臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá),將發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)(White Chip),并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國(guó)“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化
今年該展的展會(huì)主題為“探索生活科技”(Explore Technology for Life),參展企業(yè)近2500家,展出面積245000平方米,主旨是“如何降低能源消耗”。 作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者,老板們齊齊奔赴法蘭克福。只是炫目的展
相較于目前LED晶粒廠的毛利水準(zhǔn),法人指出,F(xiàn)lip Chip(覆晶技術(shù))只要良率夠高,毛利率甚至可達(dá)40%,遠(yuǎn)高于晶粒廠的平均毛利,即使未來(lái)毛利率可能落到20%左右,仍屬高毛利產(chǎn)品,因此廠商Flip Chip的營(yíng)收比重高低,將
轉(zhuǎn)眼4月,一年的時(shí)間已經(jīng)過去三分之一,經(jīng)歷前期調(diào)試生產(chǎn)制程,整合資源配置的準(zhǔn)備后,LED企業(yè)陸續(xù)釋出各自成果。在上游方面,璨圓完成MOCVD機(jī)臺(tái)的晶粒制程轉(zhuǎn)換,信心滿滿,力拼LED照明。三星開始全面采用
Vicor在電源領(lǐng)域有著許多創(chuàng)新性技術(shù),去年Vicor發(fā)布了ChiP封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過程中,可通過對(duì)磁性平板進(jìn)行切割,獲得不同尺寸的
相較于目前LED晶粒廠的毛利水準(zhǔn),法人指出,F(xiàn)lip Chip(覆晶技術(shù))只要良率夠高,毛利率甚至可達(dá)40%,遠(yuǎn)高于晶粒廠的平均毛利,即使未來(lái)毛利率可能落到20%左右,仍屬高毛利產(chǎn)品,因此廠商Flip Chip的營(yíng)收比重高低,將直
臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá),將發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)(White Chip),并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國(guó)“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)
老撾,是東南亞國(guó)家中唯一的內(nèi)陸國(guó)家,其國(guó)土分別與泰國(guó)、越南、柬埔寨、中國(guó)、緬甸接壤。日前,由齊普光電精心制作的P6.67 LED租賃屏在老撾豐田派對(duì)上大放光彩。此案例的成功,預(yù)示著齊普光電加速新興LED市
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 轉(zhuǎn)眼4月,一年的時(shí)間已經(jīng)過去三分之一,經(jīng)歷前期調(diào)試生產(chǎn)制程,整合資源配置的準(zhǔn)備后,LED企業(yè)陸續(xù)釋出各自成果。在上游方面,璨圓完成MOCVD機(jī)臺(tái)的晶粒制程轉(zhuǎn)換,信心滿滿,力拼LED照明。
中國(guó)領(lǐng)先的嵌入式無(wú)線產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)日前宣布,其主辦的首屆MXCHIP智能硬件創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽正式拉開序幕。上海慶科作為在嵌入式Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),將會(huì)根據(jù)每年的熱點(diǎn)應(yīng)用來(lái)設(shè)
隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升,南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出,三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外,近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓,以供應(yīng)自身晶粒廠需求。
一個(gè)帶標(biāo)簽的Columbus McKinnon卸扣材料處理產(chǎn)品制造商和營(yíng)銷商Columbus McKinnon( CM)公司,已經(jīng)針對(duì)起重機(jī)和索具產(chǎn)品推出CM RFID智能身份證技術(shù)。當(dāng)一個(gè)庫(kù)存檢查管理系統(tǒng)集成實(shí)施完成,CM智能身份證就可以實(shí)現(xiàn)更快
Apple is reportedly negotiating to buy Renesas SP Drivers, a Japanese company that makes the semiconductors used in its iPhone screens. Renasas Electronics Corp. decided to sell its 55% stake in Rene
iFixit、ChipWorks是一對(duì)好基友網(wǎng)站,前者擅長(zhǎng)拆解維修,后者專精芯片級(jí)分析與顯微觀察。對(duì)于某一款設(shè)備,通常都是iFixit先拆機(jī),ChipWorks再放出他們的芯片報(bào)告,不過前者最近似乎有些懶惰,很長(zhǎng)時(shí)間了只拆了個(gè)HTC
總部位于亞洲、為大量消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品提供模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商和制造商 MagnaChip Semiconductor Ltd. 今天宣布,該公司面向 TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)推出了其驅(qū)動(dòng)器芯片 (TA7502)。 該 TA75
隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升,南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出,三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外,近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓,以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDin
去年第4季在Flip chip(覆晶技術(shù))新制程出貨拉升帶動(dòng)下,終于擺脫連續(xù)8季的虧損,單季稅后盈余達(dá)7200萬(wàn)元(新臺(tái)幣,下同),EPS為0.07元。 2013年合并營(yíng)業(yè)收入39.12億元,稅后虧損5.02億元,每股虧損1.63
隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升,南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出,三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外,近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓,以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDinsi
本周開始,與非網(wǎng)將推出一檔全新的資訊欄目《一周大事要聞》。我們將集合匯總一周內(nèi)最勁爆的產(chǎn)業(yè)事件、最重磅的企業(yè)動(dòng)向、最獨(dú)家的新聞報(bào)道以及最直接的點(diǎn)評(píng),在每周為各位網(wǎng)友奉上電子產(chǎn)業(yè)的饕餮大餐。下面,馬上進(jìn)
隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升,南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出,三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外,近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓,以供應(yīng)自身晶粒廠需求。 研究機(jī)構(gòu)LEDins