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東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可
東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可
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CEVA宣布為CEVA內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的
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CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實施方案包括用于移動產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對
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CEVA宣布為CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
21ic訊 CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby® Mobile DSP內(nèi)核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實施方案包括用于移動產(chǎn)品的Dolby Digital
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CEVA宣布為CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
CEVA宣布為CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
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CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核支持Dolby Mobile技術(shù)
CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核支持Dolby Mobile技術(shù)
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，中國領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設(shè)計。
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
21ic訊 CEVA 公司宣布，中國領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設(shè)計。通過利用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發(fā)出一款由世界首屈一指的無
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
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高清音頻將成為智能手機新賣點
今天，智能手機的主要賣點經(jīng)歷了電郵收發(fā)、高清視頻播放、全屏觸控、互聯(lián)網(wǎng)接入和Flash界面，那么下一個重要賣點是什么呢？本刊認為，除了裸眼3D顯示，高清音頻很有可能成為一個重要賣點。歐勝微電子全球應用工程總監(jiān)
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CEVA發(fā)力無線市場 關(guān)注產(chǎn)品差異化
日前，CEVA在北京召開發(fā)布會，CEVA公司市場副總裁Eran Briman先生介紹了公司在無線市場的最近發(fā)展以及在多媒體市場的最新產(chǎn)品戰(zhàn)略。無線市場飛速發(fā)展作為一家DSP IP內(nèi)核授權(quán)廠商，CEVA的市場份額已經(jīng)超過了80%。在近
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CEVA與PA Consulting Group合作開發(fā)3G無線基站解決方案
CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group（簡稱PA）宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術(shù)，為無線基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基
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CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加
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CEVA與PA公司攜手開發(fā)3G無線基站解決方案
21ic訊 CEVA公司與PA Consulting Group（簡稱PA）宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術(shù)，為無線基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包
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CEVA-TeakLite-III DSP系列增添創(chuàng)新性語音增強軟件
CEVA-TeakLite-III DSP系列增添創(chuàng)新性語音增強軟件
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CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)未來無線基帶技術(shù)
CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、
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CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)無線基帶技術(shù)
CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標
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CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)未來技術(shù)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)
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CEVA和minoOn合作推出LTE 物理層參考設(shè)計
21ic訊 CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設(shè)備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)
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東芯通信選擇CEVA DSP 內(nèi)核用于LTE基帶芯片組
東芯通信將高性能CEVA-X DSP內(nèi)核用于 4G TDD/FDD-LTE終端處理器 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，中國合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communicatio
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