營造生態(tài)鏈環(huán)境 中國IP企業(yè)嶄露頭角

ARM CPU CS89712與C5510 DSP 的接口設(shè)計

以Cirrus Logic公司的ARM 芯片和TI 公司的TMS320V DSP 為例，研究了ARM與DSP 的數(shù)據(jù)接——HPI 接口的相關(guān)技術(shù)，并給出了在HPI 接口非復(fù)用模式下，CS89712 與C5510 的信號連接圖和嵌入式實時操作系統(tǒng)uCOS-II下驅(qū)動程序的部分關(guān)鍵源代碼。

ARM CPU CS89712與C5510 DSP 的接口設(shè)計

以Cirrus Logic公司的ARM 芯片和TI 公司的TMS320V DSP 為例，研究了ARM與DSP 的數(shù)據(jù)接——HPI 接口的相關(guān)技術(shù)，并給出了在HPI 接口非復(fù)用模式下，CS89712 與C5510 的信號連接圖和嵌入式實時操作系統(tǒng)uCOS-II下驅(qū)動程序的部分關(guān)鍵源代碼。

ARM CPU CS89712與C5510 DSP 的接口設(shè)計

ARM CPU CS89712與C5510 DSP 的接口設(shè)計

CPU多核的未來如何？設(shè)計者眾說紛紜

微處理器的工程師們認(rèn)同多核設(shè)計是未來的潮流，但在如何實現(xiàn)和克服所面臨的困難上，他們分歧非常大。這是從ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference，國際晶體管電路討論會)2008上一個小組討論中得到的結(jié)論

嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的三層境界

瑞薩新一代CISC CPU架構(gòu)設(shè)計大幅提升MCU性能

C114消息 今日C114記者獲悉，瑞薩科技已完成了一個創(chuàng)新的新型CISC CPU架構(gòu)設(shè)計，它將賦予瑞薩未來一代CISC微控制器（MCU）在代碼效率、處理性能和功耗方面無與倫比的能力。 　　CISC即“復(fù)雜指令集計算機&rd

龍芯設(shè)計師胡偉武講述龍芯背后鮮為人知的故事

IC載板特征、應(yīng)用與客戶分布

定義：IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）

英特爾首次正面回應(yīng)歐盟指控 提出口頭聽證

英特爾首次正面回應(yīng)歐盟指控 提出口頭聽證

基于獨立雙CAN控制器的中繼器設(shè)計

針對上述中繼器在實時性和可靠性上的缺點，我們采用獨立雙CAN控制器作為兩路CAN接口的控制器來設(shè)計CAN中繼器。

基于獨立雙CAN控制器的中繼器設(shè)計

針對上述中繼器在實時性和可靠性上的缺點，我們采用獨立雙CAN控制器作為兩路CAN接口的控制器來設(shè)計CAN中繼器。