CPU
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堆棧指針SP的應用特性是什么？
SP是一個8位專用寄存器，它批示出堆棧頂部在內(nèi)部RAM塊中的位置。系統(tǒng)復位后，SP初始化為07H，實際上堆棧是由08H單元開始的。考慮08H~1FH單元分別屬于工作寄存器區(qū)1~3，若在程序設計中用到這些區(qū)，則最好把SP值改值為
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AMD公布服務器藍圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務器策略與發(fā)展藍圖，揭示2014年服務器產(chǎn)品的細節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務器處理器的細節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
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什么是堆棧？MCS-51單片機的堆棧怎樣設置的？
程序設計時，往往需要一個后進先了的RAM區(qū)，以保存CPU的現(xiàn)場。這種后進先出的緩沖區(qū)，就稱為堆棧。MCS-51單片機的堆棧原則上設在內(nèi)部RAM的任意區(qū)域內(nèi) 。但是，一般設在31H~7FH的范圍之間，棧頂?shù)奈恢糜蓷Ｖ羔楽P指出。
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引起電腦死機的部分原因和解決方法
一.死機一般表現(xiàn)為：1)加電后沒有主機沒有任何反應，電源指示燈不亮，風扇不轉(zhuǎn);2)系統(tǒng)不能正常啟動，在啟動過程中突然畫面停滯;3)在啟動過程中顯示器黑屏或在使用過程中顯示器黑屏;4)圖像”凝固”，不進行
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開蓋又有獎 Haswell溫度、超頻依然大雷
導語：Ivy Bridge的開蓋風潮似乎還在昨天，Haswell又“慘遭毒手”了。兩代產(chǎn)品同樣都是22nm 3D晶體管工藝，封裝內(nèi)部硅脂都是很廉價的。Core i7-3770K被普遍發(fā)現(xiàn)如果開蓋換用更好的硅脂和散熱器，核心溫
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暫存器介紹以及與寄存器區(qū)別
暫存器-介紹用來暫存由數(shù)據(jù)總線或通用寄存器送來的操作數(shù)，并把它作為另一個操作數(shù)。寄存器定義寄存器是中央處理器內(nèi)的組成部份。寄存器是有限存貯容量的高速存貯部件，它們可用來暫存指令、數(shù)據(jù)和位址。在中央處理器
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AMD公布服務器戰(zhàn)略和路線圖
21ic訊 AMD 公布其戰(zhàn)略和路線圖，以期通過滿足增長最快的數(shù)據(jù)中心與云計算應用要求的創(chuàng)新產(chǎn)品，來奪回企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務器的市場份額。此外，AMD還公布了包括加速處理器(
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英特爾2013至2014桌面級CPU完全路線圖
擅長曝料的國外玩家@asder00，近日接連貼出了Intel 2013-2014年桌面處理器路線圖，以及Haswell的未來升級規(guī)劃，猛料相當多。頂級發(fā)燒友平臺上，Ivy Bridge-E將在第三季度發(fā)布(確切地說是9月份)，取代老邁的Sandy B
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什么是單片機CPU的時序?
答：單片機執(zhí)行的每一條指令都可以分解為若干基本的微操作 。而這些微操作在時間上都有極嚴格的先后次序。這些次序就是計算機的CPU時序。
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單片機控制部件由哪幾部分組成？基本原理是什么?
單片機控制部件由哪幾部分組成答：控制部件是單片機的中樞神經(jīng)。它包括時鐘電路、復位電路、指令寄存器、譯碼器以及信息傳送部件。單片機控制部件的基本原理是什么答：單片機的控制部件以主振頻率為基準，發(fā)出CPU的時
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Intel協(xié)處理初露鋒芒 下代14nm、無需CPU
天河2號登頂世界超級計算機500強排行榜第一，不僅讓中國再次震驚世界，也成就了Intel Xeon Phi協(xié)處理器的風光無限。前十名已有兩套用了這種新技術(shù)，協(xié)處理加速計算初露鋒芒。趁此機會，Intel大大擴充了Xeon Phi家族的
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英特爾2013至2014桌面級CPU完全路線圖
擅長曝料的國外玩家@asder00，近日接連貼出了Intel 2013-2014年桌面處理器路線圖，以及Haswell的未來升級規(guī)劃，猛料相當多。頂級發(fā)燒友平臺上，Ivy Bridge-E將在第三季度發(fā)布(確切地說是9月份)，取代老邁的Sandy Br
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展望2018年智能手機：32核CPU
北京時間6月14日消息，自2007年iPhone推出，智能手機的演進路線變得可以預測了：更大的顯示屏、更強大的處理器、續(xù)航更長、更快的數(shù)據(jù)連接、更高像素的攝像頭、更多的應用。最近的一些變化可能暗示智能手機革命的大變
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CPU流水線的探秘之旅：收獲不小
作為程序員，CPU在我們的工作中扮演了核心角色，因此了解處理器內(nèi)部的工作方式對程序員來說不無裨益。 CPU是如何工作的呢？一條指令執(zhí)行需要多長時間？當我們討論某個新款處理器擁有12級流水線還是18級
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英特爾CPU更低功耗 ARM優(yōu)勢不再？
ABI最新報告指出，英特爾(Intel)新發(fā)布的Z2580應用處理器刷新了智能手機的性能和電流損耗標準。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測試，英特爾Atom Z2580芯片(基于Clover Trail+架構(gòu))的性能與三星Exynos Octa和高通
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英特爾新手機CPU比三星高通更節(jié)能
6月9日消息，到目前為止，英特爾CloverTrail+Atom處理器只在亞洲贏得1-2家企業(yè)支持，但ABIResearch的報告更準確一些，一些制造手機商和消費者可能會開始接受英特爾移動處理器。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測試
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英特爾新手機CPU比三星高通更節(jié)能（圖文）
6月9日消息，到目前為止，英特爾Clover Trail+ Atom處理器只在亞洲贏得1-2家企業(yè)支持，但ABI Research的報告更準確一些，一些制造手機商和消費者可能會開始接受英特爾移動處理器。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測
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MSP430單片機低功耗結(jié)構(gòu)原理
當系統(tǒng)時鐘發(fā)生器基本功能建立之后，CPU內(nèi)狀態(tài)寄存器SR的SCG1，SCG0，CPUOFF，OSCOFF位是重要的低功耗控制位。只要任意中斷被響應，上述控制位就被壓入堆棧保存，中斷處理之后，又可恢復先前的工作方式。在中斷處理子
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英特爾新手機CPU比三星高通更節(jié)能
6月9日消息，到目前為止，英特爾CloverTrail+Atom處理器只在亞洲贏得1-2家企業(yè)支持，但ABIResearch的報告更準確一些，一些制造手機商和消費者可能會開始接受英特爾移動處理器。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測試
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英特爾新手機CPU比三星高通更節(jié)能
到目前為止，英特爾Clover Trail+ Atom處理器只在亞洲贏得1-2家企業(yè)支持，但ABI Research的報告更準確一些，一些制造手機商和消費者可能會開始接受英特爾移動處理器。根據(jù)
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