新思科技推出3DIC多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案
新思科技與臺(tái)積公司共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新
新思科技3DIC Compiler通過(guò)三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證,助力2.5D和3D IC設(shè)計(jì)
新思科技3DIC Compiler通過(guò)三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證
筆記:Delphi編譯指令與說(shuō)明
keil c51 Compiler變量類(lèi)型的問(wèn)題,以及c的部分優(yōu)化
新思科技推出下一代Design Compiler,進(jìn)一步強(qiáng)化Synthesis領(lǐng)先地位
COMSOL 發(fā)布 5.4 版本和兩款全新產(chǎn)品,為用戶(hù)帶來(lái)更強(qiáng)大的建模功能
Synopsys最近推出的IC Compiler II促使性能關(guān)鍵型設(shè)計(jì)取得高質(zhì)量結(jié)果
應(yīng)對(duì)FinFET挑戰(zhàn) 新思科技Customs Compiler簡(jiǎn)化定制設(shè)計(jì)
視覺(jué)(二維碼)導(dǎo)航+imu組合四輪小車(chē)導(dǎo)航軟件開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000