在2006年1月18日~20日舉辦的“第7屆半導體封裝">封裝技術展”上,瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂(moldedresin)的半導體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段,“如果客戶有要求,準備年內投入量產”(現場解說員)
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