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瑞薩東日本半導體展出透明半導體封裝
在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝">封裝技術展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂（moldedresin）的半導體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準備年內投入量產”（現場解說員）
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Magma新IC設計應對納米挑戰(zhàn)
Magma公司一直專注于提供0.13?m及以下工藝設計的先進EDA軟件，其產品涵蓋了從RTL到GDSII的整個流程，能更快完成設計實現。其優(yōu)勢在于：整個的設計平臺中使用統(tǒng)一的數據庫，保證了高效、無障礙的數據傳送；流程中避免
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本土企業(yè)進入手機照相模塊供應行列
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Cirrus推出支持96 kHz的取樣頻率的CobraNet技術
