PCB設計軟件供應商CadSoft Computer(e絡盟旗下子公司)日前公開一組針對全球PCB設計師的調研數(shù)據(jù)以慶祝其成立25周年。自1988年成立以來,CadSoft見證了電子行業(yè)發(fā)展的重大變革,其中最為顯著的是近幾年日漸興起的在線
CadSoft調查顯示:同業(yè)社區(qū)是現(xiàn)代PCB設計的一個核心動力,但其作用還未完全顯現(xiàn)21ic訊 CadSoft Computer(e絡盟旗下子公司)日前公開一組針對全球PCB設計師的調研數(shù)據(jù)以慶祝其成立25周年。自1988年成立以來,CadSoft見
FeatureCAM是世界最大的CAM軟件公司英國Delcam公司旗下著名的特征自動識別CAM系統(tǒng),是基于特征、基于知識、第一個使用自動特征識別AFR技術的全功能CAM軟件,同時具有強大的交互式特征識別IFR功能,支持2~5軸加工中心
2013年10月29日,中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2013)于2013年10月10日至11日在合肥隆重舉行。世界領先的8英寸晶圓代工廠之一,上海華虹宏力半導體制造有限公司 (以下簡稱“華
譯 荷蘭LUXeXceL公司最新推出一項名為Printoptical的技術,并在奧地利布雷根茨舉辦的LED專業(yè)論壇及展覽上進行了展示。該技術采用改進型寬幅工業(yè)噴墨打印設備打印3D光路結構,過程需噴射透明的紫外光固化聚合物液
2013年10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產(chǎn)商,燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展,展示了其先進技術的
2013年10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產(chǎn)商,燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展,展示了其
全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布:該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上線。這項可通過用戶友好型網(wǎng)頁或者智能手機界面接入的服務,能即時生成可執(zhí)行的M
智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作,共同打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案,助力工程師增強協(xié)作
Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作,共同打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案,助力工程師增強協(xié)作效率,簡化產(chǎn)品設計開發(fā)流程,以更短的研發(fā)時間實現(xiàn)創(chuàng)新性設計。隨著電子產(chǎn)品及其開發(fā)流程的不斷演進,
智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作,共同打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案,助力工程師增強協(xié)作
21ic訊 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作,共同打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案,助力工程師
近日西安交通大學第一附屬醫(yī)院王茂德教授,陳偉醫(yī)師的主刀下,成功采用最新醫(yī)用置入級聚醚醚酮材料,結合3D打印和CAD加工技術,完成顱骨缺損的修補和固定術。 經(jīng)檢索,這是目前全球第一例完全采用聚醚醚酮材料進行神
美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報道稱,該技術允許用戶通過特殊手勢實現(xiàn)3D手勢輸入,達到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。 報道稱,蘋果設想的系統(tǒng)與其當前設備的多點觸控輸
美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報道稱,該技術允許用戶通過特殊手勢實現(xiàn)3D手勢輸入,達到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。報道稱,蘋果設想的系統(tǒng)與其當前設備的
近日消息,蘋果公司今天向美國專利商標局申請了一項新專利,該專利描述了一種離開屏幕表面進行多點觸控輸入的方式。這將使3D手勢輸入成為可能,實現(xiàn)對對象的3D操縱。蘋果公司設想的系統(tǒng)能配合iPad等設備的多點觸控輸
北京時間8月20日晚間消息,蘋果公司今天向美國專利商標局申請了一項新專利,該專利描述了一種離開屏幕表面進行多點觸控輸入的方式。這將使3D手勢輸入成為可能,實現(xiàn)對對象的3D操縱。蘋果公司設想的系統(tǒng)能配合iPad等設
對于當今的無線通訊行業(yè)而言,CAD/EDA工具是無線產(chǎn)品設計周期必不可少的部分。這些工具實際上體現(xiàn)了設計工程師對設計及上市周期的關注。CAD/EDA工具只有做到準確模擬和易于使用,才能使得設計工程師們達到最好的效率
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題,臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者,推進鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手
夏普在美國波士頓舉行的“SID 2012”的展會(6月7日閉幕)上展出了32英寸的使用IGZO(In-Ga-Zn-O)的TFT液晶面板。這是一款以“Quad Full HD(4倍全高清)”為賣點的3840×2160像素4K×2K面板對比度為1000:1,亮度為