-
systemd網(wǎng)絡依賴進階：利用Bonding+Networkd實現(xiàn)毫秒級鏈路切換
在當今數(shù)字化時代，網(wǎng)絡的高可用性和低延遲對于企業(yè)的業(yè)務連續(xù)性至關重要。無論是數(shù)據(jù)中心內部的服務通信，還是面向用戶的互聯(lián)網(wǎng)服務，網(wǎng)絡中斷或高延遲都可能導致嚴重的業(yè)務損失。為了提升網(wǎng)絡的可靠性，鏈路聚合（Bonding）技術應運而生。它通過將多條物理鏈路綁定為一條邏輯鏈路，不僅增加了帶寬，還能在某條鏈路出現(xiàn)故障時實現(xiàn)快速切換，保障網(wǎng)絡的持續(xù)可用。而systemd-networkd作為systemd套件中的網(wǎng)絡管理組件，以其輕量級、高效的特點，成為了實現(xiàn)鏈路聚合和網(wǎng)絡管理的理想選擇。本文將深入探討如何利用systemd-networkd結合Bonding技術實現(xiàn)毫秒級的鏈路切換。
-
Linux系統(tǒng)如何讓雙網(wǎng)卡合“一”而用
服務器的網(wǎng)絡連通狀況直接影響著服務器的可用性，利用雙網(wǎng)卡(NIC)綁定技術，可以實現(xiàn)服務器網(wǎng)卡的失效保護和負載均衡，有助于提高網(wǎng)絡性能，從而保證服務器的高可用性。雙
-
觸控面板貼合膠2017年有望增至8.52億美元
市調機構Displaybank指出，觸控屏幕面板用的OCA、OCR貼合膠市場規(guī)模，可望從2013年的6.94億美元，擴充至2017年的8.52億美元。Displaybank強調，觸控面板結構單純化，并不會造成OCA或OCR貼合膠市場衰退。反之，隨著觸
-
成功大學與日月光合作 將全面提升半導體封裝產業(yè)競爭力
半導體產業(yè)過去10年來與日俱進，臺灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸，全球第一大的半導體制造服務公司日月光集團，選定成功大學做為未來研究合作的密切伙伴，七月12日與成功大學簽定產學合作意向書，展開6個科研計劃，并且頒發(fā)日月
-
日月光Q2毛利率估將回升 獲利同步增溫
IC封測大廠日月光(2311)受惠于IDM大廠客戶釋出代工訂單量增，除封測與材料營收已從今年3月起加速升溫，法人認為日月光第二季營運將往上攀升，毛利率也將較第一季改善，回升到去年第四季的18%以上水準，帶動單季獲利較
-
日月光估Q1出貨季減6-9% 毛利率掉3個百分點
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說會，展望近期營運，日月光財務長董宏思表示，受季節(jié)性因素影響，1月業(yè)績持續(xù)下滑，不過將有機會就此落底，第二季即可顯著回溫，預估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%，毛利
-
液晶電視銷售不振 三井金屬退出液晶用COF市場
三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)22日發(fā)布新聞稿宣布，將退出液晶用薄膜覆晶封裝(COF；Chip On Film)市場，主因近來薄型電視銷售不振、價格下滑，加上液晶電視廠商紛紛采取內制化措施，故分析COF事業(yè)收益恐難于回
-
淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）
大家經(jīng)常會在電子產品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片，大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實它真正的學名叫做綁定（bonding），也就是芯片打線，芯片覆膜，音譯為邦定。 先看一下真正的牛屎-------應了那句成
-
硅穿孔TSV封裝
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設計，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力
-
封裝技術的發(fā)展趨勢不是高速度和高密度而是低成本？
筆者日前參加了封裝技術展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會人數(shù)卻達到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設備業(yè)務的某參展企業(yè)稱，“往年在
-
SEMI調查：41％的半導體企業(yè)使用銅絲
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）對引絲鍵合（Wire Bonding）中使用銅絲的狀況進行了調查。調查結果顯示，41％的受訪企業(yè)表示有數(shù)種產品使用銅絲。因黃金（
-
PCB市場倒裝芯片急速增長
隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB">PCB)市場中的倒裝芯片PCB">PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的
martian618
probigfat
liubeihua
Matthew2018
walk_bird
Fillmore
hu519922633
wudi1219
qinkunkun
liang_fu
張老板
newlcd2008
JasonAPP
呂兒
kingwb
小莊2
huaohui
王林鑫
paderboy
01XO
