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HB-LED封裝:后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
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Enablence贏得阿拉斯加FTTH訂單
1/11/2010，PLC器件和FTTH光設(shè)備公司Enablence技術(shù)公司宣布贏得美國阿拉斯加的Ketchikan公用公司通信局KPU的FTTP設(shè)備公司。KPU隸屬于Ketchikan市政府，服務(wù)當(dāng)?shù)卮蠹s14000用戶。利用Enablence的設(shè)備，他們將會實現(xiàn)從D
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Enablence任命Tim Thorsteinson為總裁兼首席運營官
領(lǐng)先的FTTH設(shè)備、光器件及光子系統(tǒng)供應(yīng)商Enablence科技昨天宣布任命Tim Thorsteinson先生擔(dān)任公司總裁兼首席運營官。 Tim Thorsteinson最近任職Harris公司的廣播部總裁，是公認(rèn)的國際商界領(lǐng)袖。在加入Harris公司之前
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IC經(jīng)營模式不斷演進 Fabless是否最佳選擇？
無晶圓廠(fabless)經(jīng)營模式仍然是個極佳選項嗎？在日前于法國Grenoble舉行的IP-ESC 2009會議的一場座談會上，與會人士探討了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)的演進，并分享了對無晶圓廠經(jīng)營模式究竟是否仍符合時宜的看法。 半導(dǎo)體產(chǎn)
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Fabless仍否是IC業(yè)者的最佳選擇？
無晶圓廠(fabless)經(jīng)營模式仍然是個極佳選項嗎？在日前于法國Grenoble舉行的IP-ESC 2009會議的一場座談會上，與會人士探討了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)的演進，并分享了對無晶圓廠經(jīng)營模式究竟是否仍符合時宜的看法。 半導(dǎo)體產(chǎn)
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甲骨文推出Oracle合作伙伴網(wǎng)絡(luò)專屬計劃
* 甲骨文宣布正式推出Oracle合作伙伴網(wǎng)絡(luò)專屬計劃(Oracle Partner Network Specialized)，協(xié)助全球超過2.2萬家合作伙伴展現(xiàn)其獨特定位、提升競爭力，務(wù)求在現(xiàn)今瞬息萬變的市場中脫穎而出。 * 甲骨文同時推出全新工具
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Enablence參加英特爾Light Peak光互聯(lián)開發(fā)計劃
12/3/2009，總部位于渥太華的光集成器件和FTTH設(shè)備提供商Enablence宣布將同英特爾等公司合作開發(fā)用于個人電腦的光互聯(lián)技術(shù)。在最近一次的英特爾開發(fā)商大會上，英特爾宣布推出10Gbps個人電腦用光互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)Light Peak。
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今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點
國際金融危機重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出
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Enablence獲得美國兩份總金額140萬美元FTTH設(shè)備合同
11月10日消息，加拿大FTTH設(shè)備和PLC器件提供商Enablence技術(shù)公司昨天宣布贏得總金額140萬美元兩個新合同。Enablence將為美國東南部和北部各一家獨立地方電話公司提供其多媒體匯聚節(jié)點MAGNM設(shè)備用于其開展FTTH疊加業(yè)務(wù)
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韓國Enablence獲35億美元NGN大合同
據(jù)韓國媒體報道，韓國FTTH設(shè)備的主要供應(yīng)商Enablence科技有限公司，近日宣布已與全球一級電信設(shè)備開發(fā)商達(dá)成協(xié)議，為其開發(fā)提供基于Enablence PLC的元件。由于客戶的保密性要求，Enablence并沒有透露合約的具體細(xì)節(jié)。
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韓國IC工業(yè)的基礎(chǔ)不穩(wěn)
在傾聽了韓國企業(yè)家的訴說之后，似乎可得出結(jié)論，韓國的半導(dǎo)體工業(yè)有不少麻煩。盡管可能有點過份，準(zhǔn)確的描述應(yīng)為韓國的IC產(chǎn)業(yè)，其芯片制造商比較動蕩，而作為供應(yīng)商已被這一場嚴(yán)重的IC下降周期打得抬不起頭。目前芯
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漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過專利申請
漢高公司日前宣布，其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專利申請獲得美國國家專利和商標(biāo)局批準(zhǔn)。“看到我們?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國專利局的認(rèn)同，感覺到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿
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IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型
IDT與臺積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議，將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。 IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunte
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IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型
IDT與臺積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議，將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter
