iPhone的缺點(diǎn)不在于蘋果 而是來自于ARM

日前在臺北IDF的一次座談中，兩位蘋果高管表示，iPhone運(yùn)行速度不高，而拖累其速度的最深層原因在于蘋果錯誤的采用了ARM處理器。Intel主管移動產(chǎn)品集團(tuán)的副總裁Shane Wall在他的IDF演講后對媒體表示：“任何需要

英特爾指稱蘋果iPhone不完全支持互聯(lián)網(wǎng)

10月23日消息，英特爾與蘋果之間的蜜月似乎已經(jīng)結(jié)束了。有媒體報道稱，英特爾的高管將蘋果iPhone稱作不能完全支持互聯(lián)網(wǎng)的智能手機(jī)的“范例”，因為它沒有使用英特爾的芯片。英特爾并非首次拋出這一似是而

針對Symbian OS的ARM分析工具（ARM）

針對Symbian OS的ARM分析工具（ARM）

針對Symbian OS的ARM分析工具（ARM）

Water Activated Alarm

The circuit uses a 555 timer wired as an astable oscillator and powered by the emitter current of the BC109C. Under dry conditions, the transistor will have no bias current and be fully off. However a

英特爾的新冒險

9月23日，當(dāng)電信運(yùn)營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用GoogleAndroid開放平臺的智能手機(jī)—G1的時候，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為GoogleAndroid開放手機(jī)平臺聯(lián)盟的發(fā)起者

加入32nm陣營 將助ARM迎接新的挑戰(zhàn)

對大多數(shù)人而言，“ARM、特許半導(dǎo)體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞，而且是條過于晦澀的新聞。然而這對ARM的意義卻非同尋常，在一定程度上彌補(bǔ)了其與英特爾的斗爭中這半年來的一塊軟肋。

ARM、特許、IBM及三星共推32、28納米SOC

IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計平臺。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊所

基于ARM Cortex-M3的業(yè)界最快速微控制器（恩智浦）

基于ARM Cortex-M3的業(yè)界最快速微控制器（恩智浦）

ARM聯(lián)手IBM等三家公司開發(fā)32nm和28nm SOC

RealView開發(fā)套件4.0專業(yè)版（ARM）

RealView開發(fā)套件4.0專業(yè)版（ARM）

ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機(jī)處理器 采用28納米工藝

據(jù)國外媒體報道，芯片設(shè)計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經(jīng)與以IBM為首的一個芯片聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代處理器技術(shù)。根據(jù)協(xié)議，ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems

基于ARM的檢波器特性測量儀設(shè)計與實現(xiàn)

本系統(tǒng)采用高精度的信號發(fā)生器作為激勵信號，為后續(xù)的測量提供了良好的信號環(huán)境，為精密測量打下了良好的基礎(chǔ)，獲得滿意的測試性能。該系統(tǒng)可以準(zhǔn)確產(chǎn)生均勻、連續(xù)、穩(wěn)定的低頻信號，完成水聲信號采集、電壓靈敏度和電壓靈敏級的處理、直流電阻測量、數(shù)據(jù)存儲等功能。該系統(tǒng)操作簡單、攜帶方便。本系統(tǒng)還可以擴(kuò)展為對水聲換能器阻抗特性等多種參數(shù)的測量，尤其適合不宜使用基于PC構(gòu)架的水聲測試裝置的場合。該裝置結(jié)構(gòu)緊湊，材料選擇合理，成本低于以往的水聲測試裝置，易于推廣。

臺灣工研院與日韓共組聯(lián)盟 攜手推動3D影像技術(shù)

隨著3D影像產(chǎn)業(yè)的快速崛起并帶動新應(yīng)用商機(jī)，臺灣工研院近日與日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韓國Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亞太第一個3D立體影像研發(fā)聯(lián)盟，共同