某天某日某產(chǎn)房,你誕生了(power up , 上電運(yùn)行),結(jié)果你不哭,醫(yī)生把你提起來(lái),屁股上狠狠一巴掌,你哇哇大哭(reset, 復(fù)位成功),護(hù)士給你檢查,看有沒(méi)有傳染病(EMI測(cè)試)、然后打預(yù)防針(絕緣處理),沒(méi)有問(wèn)題后作記錄(QC pas
最彪悍的人生傳記---單片機(jī)人生
隨著軟件成本在新產(chǎn)品的總開(kāi)發(fā)成本中所占比例愈來(lái)愈高,如何才能在產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低成本方面保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力成為每一個(gè)設(shè)計(jì)人員的當(dāng)務(wù)之急。對(duì)此,深耕半導(dǎo)體行業(yè)已達(dá)半個(gè)多世紀(jì)的德州儀器(TI)認(rèn)為,只有在一次
ST-Ericsson公司與ARM公司近日共同宣布將合作推出專(zhuān)為內(nèi)容和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)的支持Mali技術(shù)的開(kāi)發(fā)平臺(tái),以加速移動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)和圖像創(chuàng)新的進(jìn)一步發(fā)展。該平臺(tái)將通過(guò)ARM Mali Developer Center (ARM Mali開(kāi)發(fā)中心)提供
意法半導(dǎo)體(ST)與ARM宣布,意法半導(dǎo)體在即將推出的機(jī)頂盒和數(shù)字電視系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中采用ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 處理器和Mali®-400圖形處理器。 Cortex-A9 MPCore處理器可以為意法半導(dǎo)體
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道:臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示,臺(tái)積電明年?duì)I收將突破2008年規(guī)模。據(jù)此推斷,明年有望成為半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇的一年。 中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電、臺(tái)積電將在本月28日,29日舉行第三季法說(shuō)會(huì)。 業(yè)內(nèi)人士普
介紹了基于A(yíng)RM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺(tái)上的瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。基于A(yíng)RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn),可以有效地對(duì)多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時(shí)分析,從而及時(shí)地預(yù)測(cè)瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測(cè)算法,討論了硬件及軟件方面的設(shè)計(jì)。
若沒(méi)有進(jìn)一步創(chuàng)新,設(shè)計(jì)師們將有可能在2020年迎來(lái)“黑暗”的硅世紀(jì)。能耗無(wú)法支撐設(shè)計(jì)出的高密度芯片。ARM公司首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller在主要討論FPGA和上網(wǎng)本未來(lái)的ARM年度技術(shù)大會(huì)上這么警告說(shuō)。 他在演講中說(shuō),10年
ST-Ericsson公司與ARM公司近日共同宣布將合作推出專(zhuān)為內(nèi)容和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)的支持Mali技術(shù)的開(kāi)發(fā)平臺(tái),以加速移動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)和圖像創(chuàng)新的進(jìn)一步發(fā)展。該平臺(tái)將通過(guò)ARM Mali Developer Center (ARM Mali開(kāi)發(fā)中心)提供
多核處理器+FPGA的組合并不新奇。業(yè)界關(guān)注Elixent等公司的單核處理器+FPGA結(jié)構(gòu)已近10年,Elixent由惠普實(shí)驗(yàn)室分出,隨后被松下收購(gòu)。還有些其它例子,Xilinx就一直在提供PowerPC加FPGA結(jié)構(gòu)的集成電路。但這種概念大體
無(wú)線(xiàn)移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson公司與ARM公司,共同宣布將合作推出專(zhuān)為內(nèi)容和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)的支持Mali技術(shù)的開(kāi)發(fā)平臺(tái),以加速移動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)和圖像創(chuàng)新的進(jìn)一步發(fā)展。該平臺(tái)將通過(guò)ARM Mali Dev
在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上,通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在A(yíng)RM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及