日前,英國芯片設計制造商ARM日前表示,公司將進軍網(wǎng)絡基礎設備領域,與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈,因此,能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。在P
當我們進入2012年,我們知道會有眾多新款處理器即將上市。英特爾(Intel)將推出用于PC和伺服器的新平臺、ARM將正式宣布64位元架構,還有許多ARM的合作夥伴們也將推出采用不同Cortex核心與核心組合的各種新款處理器。在
據(jù)媒體報道,英國芯片設計制造商ARM日前表示,該公司將進軍網(wǎng)絡基礎設備領域,與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。ARM的低功率半導體藍圖正日益應用于平板電腦及其他手提電腦,這家公司正在與英特爾展開競
看慣了各大網(wǎng)站大談國外MCU廠商轉入ARM Cortex M系列的進展,還真以為全民投入ARM陣營了,但對于國內(nèi)大部分MCU廠家來說,這只是個不可預期的未來。因為還有很多廠家還只局限在0TP和FLASH的應用領域,在這幾天的IIC-C
據(jù)外電報道,ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示,Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產(chǎn)品。 伊斯特稱,雖然從技術的角度講,Intel的智能手機解決方案好于以往,但
近日,瑞士安防展國際探測器大獎(Detektor International Award)舉行,而通過激烈的角逐,全球安全市場上最負盛名的獎項之一2011國際探測器大獎獲獎名單出爐,索尼、Morpho和Alarmtech榜上有名。索尼獲得了最佳CCTV產(chǎn)
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案,包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標清 [SD] AV 編解
燦芯半導體(上海)有限公司近日宣布,燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。 為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業(yè)務,方便與海外客戶開展業(yè)務,燦芯半導體早在2011年初就開始籌劃在臺灣和海外建立分公
芯片處理器:融合終端趨勢的企業(yè)將成贏家
ARM藐視Intel手機處理器 兩大陣營決戰(zhàn)在即
美國投資公司BernsteinResearch日前發(fā)布了一份厚達33頁的報告。該報告對將搭載微軟Windows8操作系統(tǒng)的PC等其他電子產(chǎn)品的前景進行了展望。報告指出,Windows8操作系統(tǒng)基于的芯片架構將來自英國芯片設計商ARM公司,而
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案,包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標清 [SD] AV 編解
看慣了各大網(wǎng)站大談國外MCU廠商轉入ARM Cortex M系列的進展,還真以為全民投入ARM陣營了,但對于國內(nèi)大部分MCU廠家來說,這只是個不可預期的未來。因為還有很多廠家還只局限在0TP和FLASH的應用領域,在這幾天的IIC-C
近期Windows 8消費者預覽版發(fā)布成為科技界熱點新聞,此次新系統(tǒng)支持平板電腦與桌面級電腦。微軟承認ARM版Windows 8最適合“不可管理”的環(huán)境,可能將運行ARM版Windows 8的平板電腦封殺在企業(yè)計算市場之外。
國際領先的IC設計及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布,燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業(yè)務,方便與海
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案,包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標清 [SD] AV 編解
數(shù)據(jù)采集器是當今智能電網(wǎng)的重要組成部分。影響數(shù)據(jù)采集器設計的因素有很多,按照采集器的設計復雜性,住宅和工業(yè)應用中的數(shù)據(jù)采集器可大致分為三級:入門級、中級和高級。恩智浦半導體的ARM解決方案可以滿足全部三種
ARMCEO沃倫·伊斯特(WarrenEast)周三表示,Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產(chǎn)品。伊斯特稱,IntelCEO歐德寧(PaulOtellini)周一在MWC上展示的設備相當于一代或兩代前的
引言當今的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員面臨前所未有的挑戰(zhàn),努力向市場推出最具競爭力的產(chǎn)品。直到最近,實現(xiàn)的大部分系統(tǒng)還局限于需要大量軟件而且功耗非常高的多芯片系統(tǒng)或者昂貴的SoCASIC.但是,越來越多的設計團隊感到受
如今,對成本敏感的微控制器市場需要可使產(chǎn)品功能緊密地適合應用的高層次系統(tǒng)集成。PCB尺寸、電源消耗和材料成本的壓力也需要比以往更高層次的系統(tǒng)集成。此外,穩(wěn)壓器、電壓不足檢測器、上電復位等電源接口與晶振/PL