ARM
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn)
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARMArtisan實(shí)體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本
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聯(lián)華電子與ARM擴(kuò)展28納米硅智財(cái)合作
聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布，協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺(tái)與POP IP。為了支持各種不同的消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶，諸如智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線通信與數(shù)字家庭等，聯(lián)華電子與
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM?mbed?項(xiàng)目。未來(lái)，開(kāi)發(fā)者將可以利用基于ARMCortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開(kāi)發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟
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基于ARM平臺(tái)的CDMA網(wǎng)絡(luò)CQT終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
CDMA網(wǎng)絡(luò)CQT終端基于S3c6410設(shè)計(jì)而成，接收來(lái)自系統(tǒng)管理平臺(tái)發(fā)送的指令，不僅能自動(dòng)完成MOS語(yǔ)音評(píng)估、上下行數(shù)據(jù)速率等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)測(cè)試，同時(shí)增加了層三信令的采集及分析處理，測(cè)試結(jié)果將通過(guò)FTP上傳至系統(tǒng)管理平臺(tái)，該終端的使用極大地減少了網(wǎng)優(yōu)人員數(shù)據(jù)分析的工作量，提高了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作的效率。
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ARM把控智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】盡管英特爾是PC芯片市場(chǎng)上的霸主，但ARM牢牢控制著智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。有分析師指出，這一趨勢(shì)不僅會(huì)持續(xù)，還將會(huì)加速。預(yù)測(cè)這一趨勢(shì)對(duì)英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年，逾20億臺(tái)設(shè)備將配置AR
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
21ic訊 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM® mbed™
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山寨產(chǎn)品將迅速占領(lǐng)可穿戴領(lǐng)域高地？
雖然2013年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道不如預(yù)期，預(yù)計(jì)隨著2014年的到來(lái)，根據(jù)國(guó)際多個(gè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)針對(duì)2014年市場(chǎng)成長(zhǎng)力道所統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)看來(lái)，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)明年都會(huì)比今年來(lái)的明朗許多。然而，市場(chǎng)的復(fù)蘇力道仍未穩(wěn)固，主要的因素
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ARM服務(wù)器2017年出貨量可望達(dá)到106萬(wàn)臺(tái)
ARM伺服器自2012年底開(kāi)始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，2013年開(kāi)始加速推行，預(yù)估未來(lái)數(shù)年將逐漸增長(zhǎng)，安謀（ARM）已兩度公開(kāi)表露其市場(chǎng)目標(biāo)，包含2016年之前期望ARM伺服器能在全球伺服器市場(chǎng)的年出貨表現(xiàn)占有5~10%，以及2017年能達(dá)
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基于ARM的非特定人語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
本文介紹了一種采用ARM處理器作為控制核心的非特定人語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。方案中的系統(tǒng)利用IC Route公司的非特定語(yǔ)音識(shí)別芯片LD3320與ARM Cortex M3內(nèi)核ST公司的32位高性能單片機(jī)STM32F103C8T6組成功能主體，在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng)，在不更改單片機(jī)源程序的前提下，可更改SD卡中內(nèi)容，達(dá)到識(shí)別列表關(guān)鍵詞動(dòng)態(tài)編輯，經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐證明該方案適合嵌入式組件開(kāi)發(fā)中需要靈活更改識(shí)別內(nèi)容和返回參數(shù)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)具有高性價(jià)比、交互簡(jiǎn)易、識(shí)別率高、擴(kuò)展性強(qiáng)等特點(diǎn)，便于嵌入式應(yīng)用。
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ARM服務(wù)器來(lái)了，英特爾接招
近日消息，涉足服務(wù)器制造或采購(gòu)的企業(yè)很可能都在期待著今年下半年的到來(lái)。屆時(shí)首批采用基于ARM芯片架構(gòu)的微處理器的服務(wù)器將會(huì)推出市場(chǎng)。這一進(jìn)展可能會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)，因?yàn)榉?wù)器制造商和采購(gòu)商近年來(lái)將首次
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ARM談明年芯片處理器熱點(diǎn)趨勢(shì)
由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）、南京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同主辦的2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)12月12日在南京召開(kāi)。對(duì)于今
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基于ARM的激光電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
利用STM32實(shí)現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文針對(duì)激光焊接的實(shí)際應(yīng)用，對(duì)激光電源的功能做了更好的擴(kuò)展和完善，采用人機(jī)界面（HMI）顯示來(lái)控制激光電源，可以對(duì)針對(duì)不同的焊接要求進(jìn)行激光波形和參數(shù)的設(shè)定，能夠滿足多數(shù)實(shí)際運(yùn)用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高，易操作，控制能力強(qiáng)；氣閥控制和光柵控制能更好的保護(hù)焊接操作者；溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
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基于ARM的激光電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
利用STM32實(shí)現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文針對(duì)激光焊接的實(shí)際應(yīng)用，對(duì)激光電源的功能做了更好的擴(kuò)展和完善，采用人機(jī)界面（HMI）顯示來(lái)控制激光電源，可以對(duì)針對(duì)不同的焊接要求進(jìn)行激光波形和參數(shù)的設(shè)定，能夠滿足多數(shù)實(shí)際運(yùn)用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高，易操作，控制能力強(qiáng)；氣閥控制和光柵控制能更好的保護(hù)焊接操作者；溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
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AMD路線圖：明年ARMDDR4 后年挖掘機(jī)火山島
AMD今天公布了一份服務(wù)器平臺(tái)路線圖，首次披露了2015年的諸多規(guī)劃，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是：高端棄守、APU絕對(duì)主力、ARM輔助力量、DDR4開(kāi)始上路。 AMD 2014-2015服務(wù)器路線圖雙路和四路領(lǐng)域內(nèi)，和桌面上一樣，不會(huì)有單獨(dú)的壓路
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意法半導(dǎo)體加入ARM mbed項(xiàng)目
12月23日消息，據(jù)外媒EETasia報(bào)道，意法半導(dǎo)體加入ARMmbed項(xiàng)目，共同為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供支持。ARM與意法半導(dǎo)體透露，意法半導(dǎo)體已經(jīng)加入ARMmbed計(jì)劃，開(kāi)發(fā)者可以使用意法半導(dǎo)體基于ARMCortex-M處理器系列的STM32MCU（
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英特爾Broadwell-Y處理器對(duì)抗ARM及AMD
21ic電子網(wǎng)訊：近來(lái)，英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉，Broadwell預(yù)計(jì)將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣，Broadwell分為三大系列，其中，Broadwell-D用于臺(tái)式電腦，Broadwell-U對(duì)應(yīng)超極本。而
