采用ARM® mbed™ 平臺(tái)為設(shè)計(jì)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了全面的硬件、軟件和工具,范圍遍及可穿戴設(shè)備到消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及白色家電近日,Atmel 司 ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開
近日消息,為簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置,ARM公司最近推出了新款軟件平臺(tái)ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)。“現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)裝置多半仍處于孤立狀態(tài)并未連結(jié),讓人很難想像一個(gè)真正全面連結(jié)的
21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)第三方服務(wù)合作伙伴,該平臺(tái)能夠幫助開發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)。此次合作的實(shí)現(xiàn)將使ARM開發(fā)平臺(tái)與開發(fā)工具適用于更加廣泛的開發(fā)板及產(chǎn)品,同時(shí)e絡(luò)盟還將協(xié)
21ic訊 ARM®日前宣布推出全新軟件平臺(tái)及mbed OS免費(fèi)操作系統(tǒng),以簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)與部署。這套名為ARM mbed™ 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(IoT Device Platform)基于
·SAMA5D4系列視頻回放功能成本優(yōu)化,消除了傳統(tǒng)應(yīng)用中處理器的冗余成本和復(fù)雜性·高級(jí)安全性能滿足物聯(lián)網(wǎng)、通訊、數(shù)據(jù)保護(hù)需求,防止偽造近日,愛特梅爾公司在2014ARM® 技術(shù)大會(huì) 上宣布,公司 Atme
提起迄今為止中國在半導(dǎo)體行業(yè)最大的一起融資案,莫過于是英特爾入股紫光了,這也是中美半導(dǎo)體企業(yè)間最大的合資案,不僅如此,這一動(dòng)作所帶來的影響更是不小。從方案商來說,目前足以使高通有所忌憚,但如若要打敗高
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布為最近發(fā)布的ARM Cortex-M7內(nèi)核提供全面支持,飛思卡爾計(jì)劃利用該內(nèi)核使即將推出的嵌入式SoC的性能和功效達(dá)到新水平。飛思卡爾是ARM領(lǐng)先的合作伙伴和多種ARM產(chǎn)品的早期采用者,并且
1、ARM的野心:M7芯片瞄準(zhǔn)智能家居和汽車蘋果和谷歌今年的兩場(chǎng)發(fā)布會(huì)顯示,iOS和安卓已經(jīng)走出了手機(jī)和平板,開始向客廳娛樂設(shè)備、醫(yī)療健康設(shè)備、智能汽車、智能家居等領(lǐng)域擴(kuò)張。為深挖物聯(lián)網(wǎng)等帶來的新芯片機(jī)會(huì),ARM
智能家居和汽車的概念在今年可謂如火如荼,其推廣、宣傳隨處可聞。移動(dòng)芯片巨頭英國ARM公司也瞄準(zhǔn)了這兩大誘人蛋糕。據(jù)外媒報(bào)道,ARM于本周推出了Cortex-M7的處理器設(shè)計(jì)方案,據(jù)悉該方案目的在于挖掘物聯(lián)網(wǎng)等所伴隨
21ic訊 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7,這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控制器(MCU),可大幅提升兩倍的運(yùn)算及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對(duì)高端嵌入式應(yīng)用,適用于新一
國外媒體消息,ARM今日正式發(fā)布了新一代處理器“Cortex-M7”(國內(nèi)估計(jì)還得等一段時(shí)間),或者更確切地說是新一代微型控制器(MCU),面向高端嵌入式市場(chǎng)。ARM官方表示,Cortex-M7的計(jì)算性能和DSP處理能力是
隨著工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)和數(shù)控技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)控系統(tǒng)的功能得到了極大的擴(kuò)展。用戶對(duì)數(shù)控系統(tǒng)提出可聯(lián)網(wǎng)、開放性等更高的要求。開放性是數(shù)控系統(tǒng)未來的發(fā)展趨勢(shì)。開放式數(shù)控系統(tǒng)的核心是建立一種對(duì)數(shù)控系統(tǒng)的軟硬件開
針對(duì)CAN總線通信質(zhì)量、測(cè)試和驗(yàn)證的需要,以及傳統(tǒng)CAN分析儀的復(fù)雜性,且必須選擇PC機(jī)作為顯示終端的不足,論證了一種基于ARM單片機(jī)和智能手機(jī)的CAN總線分析儀設(shè)計(jì)。該
近日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,與Haswell相比,英特爾的酷睿M芯片尺寸小約50%,厚度減少30%,能耗降低60%,電池續(xù)航時(shí)間將得到進(jìn)一步延長。更重要的是,酷睿M芯片不要求風(fēng)扇,使得廠商可以設(shè)計(jì)出厚度僅為7.2毫米的平板電
隨著數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代的到來,尤其是寬帶無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,為音視頻這樣大數(shù)據(jù)量傳輸業(yè)務(wù)在無線網(wǎng)絡(luò)上的應(yīng)用提供了契機(jī)。同時(shí)由于音視頻獨(dú)特的感官特性,使其相關(guān)的應(yīng)
摘要:為了方便對(duì)1553B設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,介紹了一種基于ARM9平臺(tái)和FPGA的1553B總線測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。該系統(tǒng)以LPC3250作為微處理器,以CYCLONE I系列的EP1C6Q240C8芯片實(shí)現(xiàn)ARM與1553B協(xié)議芯片的接口邏輯。在Li
ARM日前宣布簽署第50份64位ARMv8-A的技術(shù)授權(quán)協(xié)議。業(yè)界對(duì)于處理器效能表現(xiàn)的需求逐漸提升以滿足各類不同的應(yīng)用。ARM表示,目前已有27家企業(yè)簽訂了ARMv8-A技術(shù)授權(quán)。在簽訂ARMv8-A技術(shù)授權(quán)的27家企業(yè)中
作為各主要芯片供應(yīng)商的上游廠商,從ARM的一舉一動(dòng)中我們可以窺視芯片的發(fā)展趨勢(shì)。就在上周,ARM宣布已與客戶端簽署第50份64位元ARMv8-A的技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這也預(yù)告明年起聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等主要芯片廠都要搶進(jìn)6
我是稀里糊涂的走上了嵌入式開發(fā)的道路,回想起來,多虧了身邊的幾位朋友,是在與他們的閑侃中慢慢的走上了這條道路:從最早的電路設(shè)計(jì),PCB打板,電路調(diào)試,模擬仿真,單片機(jī)開發(fā)到后來的ARM開發(fā),回想起來,心里也
摘要:本文簡(jiǎn)單介紹了ARM系列處理的結(jié)構(gòu)和技術(shù)特性。針對(duì)目前應(yīng)廣泛的ARM7,詳細(xì)介紹了相應(yīng)的軟件工具和硬件工具以及操作系統(tǒng),并構(gòu)建了一個(gè)PDA方案來說明其實(shí)際應(yīng)用。關(guān)鍵