半導(dǎo)體行業(yè)有幾類企業(yè),分別是IP供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)商(Fabless)、晶圓制造廠(Foundry)和封測(cè)廠,還有一種是以英特爾為代表的IDM模式企業(yè)。IDM模式即包攬IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié),除了因英特爾還有三星、東
21ic訊:飛思卡爾半導(dǎo)體攜手ARM mbed設(shè)計(jì)的、廣受歡迎的FRDM-K64F開發(fā)板現(xiàn)已供貨,為ARM mbed IoT Device Platform技術(shù)提供全面的支持,包括ARM新的mbed OS操作系統(tǒng)。今年早些時(shí)候,飛思卡爾的FRDM-K64F開發(fā)板被視為
21ic訊:飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布提供專門針對(duì)飛思卡爾產(chǎn)品優(yōu)化的Thread預(yù)認(rèn)證軟件堆棧,此舉與Thread Group推出產(chǎn)品認(rèn)證項(xiàng)目相呼應(yīng)。軟件堆棧正在走Thread認(rèn)證項(xiàng)目流程,將在本月底正式獲得Thread認(rèn)證,也是首批獲得
自主式移動(dòng)機(jī)器人系統(tǒng)是指根據(jù)指令任務(wù)及環(huán)境信息進(jìn)行自主路徑規(guī)劃,并且在任務(wù)執(zhí)行過程中不斷采集局部環(huán)境信息,做出決策,從而實(shí)現(xiàn)安全行駛并準(zhǔn)確到達(dá)目標(biāo)地點(diǎn)的智能系統(tǒng)
雙十一到了,難道“單身狗”那天就只能一邊買買買,一邊看著身旁有伴兒的“秀恩愛”獨(dú)自黯然神傷?當(dāng)然不!萌寵在旁,生活充實(shí)又有趣!它們偶爾犯蠢把你氣得跳腳,偶爾又機(jī)靈聰明讓你驚嘆不已,開
實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)世界的硅芯片和軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs今日宣布基于ARM Cortex-M處理器的節(jié)能型EFM32 Gecko MCU產(chǎn)品組合現(xiàn)在已經(jīng)廣泛支持ARM mbedOS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard G
21ic訊 賽靈思于 2015 年 11 月 10 日至 12 日在加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的 ARM® TechCon 2015 大會(huì)上通過一系列演講與演示展示了其業(yè)界首款 16nm All Progr
NEC公司要你戴上智能眼鏡和手表,只為了在手臂上敲鍵盤,在手機(jī)上,有人鐘愛物理鍵盤、更多人則偏好虛擬鍵盤。鍵盤中還有九宮格、全鍵盤、黑莓特有的 SureType……已經(jīng)很分裂了,NEC 公司覺得沒有關(guān)系
ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的,但
在ARM TechCon 2015大會(huì)上,ARM推出了一系列最新的mbed IoT設(shè)備平臺(tái)產(chǎn)品,主要是為了讓IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更容易地進(jìn)行大規(guī)模部署。開發(fā)者能夠使用mbed設(shè)備連接器(Device Connector)來構(gòu)建與云端融合的web應(yīng)用。新版mbe
ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的,但被放置在Cortex-A53的下邊,取代對(duì)象則是32
立即就要立冬了,夏季,可是個(gè)讓人愛恨交集的時(shí)節(jié)。愛它氣候冰冷,讓人有了大吃大喝的來由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺的時(shí)分口干舌燥,皮膚還需求時(shí)辰補(bǔ)水。
ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP,旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成為ARM® mbed™物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)項(xiàng)目的最新成員,該平臺(tái)能夠幫助mbed工程師和IoT開發(fā)人員快速開發(fā)基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統(tǒng)。為了更加
今年5月,三星也推出了Artik平臺(tái),雖然入局稍晚,但是三星仍然擺著一副要跟英特爾搶未來的架勢(shì)。此外,高通有AllJoyn平臺(tái),蘋果有Homikit平臺(tái),個(gè)個(gè)不是善茬。
東芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”,作為其ARM® Cortex®-M0內(nèi)核“TX00系列”最新產(chǎn)品。該新IC經(jīng)過優(yōu)化,適用于USB設(shè)備。樣品發(fā)貨將于今年10月中旬啟動(dòng)。 這些新設(shè)備支持各種串行接口功能,包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3]),并可作為傳感器中樞向主要控制器設(shè)備或PC傳輸多個(gè)傳感器信息。為了滿足市場(chǎng)對(duì)更小系統(tǒng)的需求,三款設(shè)備均采用小型封裝。BGA封裝:5mm × 5mm(57-引腳外部連接引腳);QFN封裝:7mm × 7 mm(48-引腳外部連接引腳)以及QFP封裝:10mm × 10mm(64-引腳外部連接引腳)。該IC搭載嵌入式USB設(shè)備控制器,將其作為子微控制器集成入非USB設(shè)備可實(shí)現(xiàn)新的USB應(yīng)用。
馬上就要立冬了,冬季,可是個(gè)讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺的時(shí)候口干舌燥,皮膚還需要時(shí)刻補(bǔ)水。這樣下去,外形走樣,內(nèi)里脂肪堆積;環(huán)境干燥,身體更加缺水……不,我們期待的是一個(gè)“內(nèi)外兼修”的冬季!就讓這些酷炫裝備,幫你度過一個(gè)健康又時(shí)尚的冬天。
日前,ARM發(fā)布了兩套全新的CoreLink系統(tǒng)IP,該技術(shù)是專門為下一代移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的,在性能上有了較大的提升。新的CoreLink CCI-550互聯(lián)總線能夠用于ARM的big.LITTLE多核心架構(gòu),能夠完美適配擁有“完全一致性”的GPU,而且延遲更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器,提供了更高的帶寬、以及更低的延遲。
本期ARM推薦的智能硬件的主題是冬日裝備。 馬上就要立冬了,冬季,可是個(gè)讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺的時(shí)候口干舌燥,皮膚還需要時(shí)刻補(bǔ)水。
商提供可擴(kuò)展的SoC選項(xiàng), 使他們針對(duì)全新低功耗設(shè)備的需求,設(shè)計(jì)嵌入式圖形子系統(tǒng)。將智能手機(jī)體驗(yàn)延伸至其他裝置移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的用戶界面和顯示屏幕越來越講究互動(dòng)性和沉浸式體驗(yàn),然而芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)卻面臨降低功