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ARM Cortex M3/M4微控制器最大效率設(shè)計(jì)三秘訣
大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標(biāo)應(yīng)用是便攜式的，并且供電電源來(lái)自電池或能源收集系統(tǒng)，因此我們所探討的大部分概念涉及如何減少系統(tǒng)整體能耗的技術(shù)。然而，在許多情況下
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為何聯(lián)發(fā)科屢次沖向高端市場(chǎng)不成功 ARM陣營(yíng)要賺錢那么難嗎？
日前，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江在解釋為何要把把聯(lián)發(fā)科“高階4G芯片”曦力賣給小米時(shí)稱，“我只有2個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票”。有媒
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ARM內(nèi)核和架構(gòu)都是什么意思，它們到底是什么關(guān)系？
ARM產(chǎn)品越來(lái)越豐富，命名也越來(lái)越多。很多朋友提問(wèn): ARM內(nèi)核和架構(gòu)都是什么意思?內(nèi)核和架構(gòu)的關(guān)系是什么?比如ARMv7架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)指的是什么?小編選出了幾個(gè)精彩回答!希望對(duì)嵌友們?cè)谶x擇設(shè)計(jì)電路時(shí)有所幫助~
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飛思卡爾基于ARM平臺(tái)全系列MCU引領(lǐng)嵌入式應(yīng)用新趨勢(shì)
如果要回顧2012年以及展望2013年，您會(huì)選擇哪幾個(gè)詞作為電子行業(yè)的關(guān)鍵詞?相信還沒(méi)人去做過(guò)這樣的調(diào)查統(tǒng)計(jì)，不過(guò)不出意外的話，筆者相信至少有這樣兩個(gè)關(guān)鍵詞必將入選最熱門
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大學(xué)生必看：給大學(xué)生學(xué)習(xí)ARM和FPGA的建議
本文作者是嵌入式領(lǐng)域的專家周立功先生，他給了學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)的同學(xué)們很多寶貴的建議，趕緊收藏此文章，避免走彎路。
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ARM Powered新年送禮大作戰(zhàn)！
時(shí)光荏苒，轉(zhuǎn)眼間又是新的一年。萬(wàn)象更新，送禮當(dāng)然也要與眾不同，別出心裁。可挑來(lái)挑去，總還是逃不過(guò)那“三板斧”，一不小心“撞禮”更是要犯尷尬癥了。送得有新意，真有那么難?別擔(dān)心，今年有
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美滿電子科技（Marvell）宣布ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)（SoC）上市
21ic訊 為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)
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ARM Cortex-M3 微處理器測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)
摘要：作為32 位RISC 微處理器主流芯片，ARM 芯片得到長(zhǎng)足發(fā)展和廣泛應(yīng)用.因而，ARM 芯片的測(cè)試需求更加強(qiáng)勁的同時(shí)，測(cè)試工作量在加大，測(cè)試復(fù)雜度也在增加.本文給出了基于
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ARM的成功歸功于這十個(gè)選擇
12月27日，據(jù)科技網(wǎng)站Android Authority報(bào)道，1990年11月27日，如今名滿天下的ARM公司(成立時(shí)全稱為Advanced RISC Machines)正式成立，他們的目標(biāo)是創(chuàng)立一個(gè)世界通用的全新
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最佳移動(dòng)芯片測(cè)試 ARM成終極大贏家
在目前的移動(dòng)處理器領(lǐng)域，ARM系統(tǒng)架構(gòu)處于絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)地位。而桌面處理器霸主英特爾雖然在此辛勤耕耘多年，成果卻不甚理想。如果單就處理器性能表現(xiàn)而言，哪家廠商的產(chǎn)品是最優(yōu)秀的呢?科技網(wǎng)站Android Authority最近
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Marvell助力Dell 打造Copper ARM架構(gòu)服務(wù)器
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架構(gòu)服務(wù)器采用了Marvell公司ARMADA® XP芯片。
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ARM公司25年了 原來(lái)和蘋(píng)果還曾有關(guān)系
ARM是半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，通俗的講，是現(xiàn)今最主要的移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)方案公司，我們所熟知的高通、聯(lián)發(fā)科包括三星蘋(píng)果的手機(jī)、平板電腦里用的CPU，絕大部分都是基于AR
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IBM與ARM夾攻英特爾
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒(méi)有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)
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采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源結(jié)構(gòu)及電路
隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計(jì)的多樣化，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源開(kāi)始占據(jù)市場(chǎng)的一席之地，其在一些特殊場(chǎng)合有著傳統(tǒng)電源無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中，小編將為大家介紹一種高分辨率的壓電陶瓷
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應(yīng)對(duì)智能硬件時(shí)代 ARM生態(tài)讓構(gòu)架多元化
在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM無(wú)處不在。在從ARM成立至今的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量已經(jīng)超過(guò)750億。在智能手機(jī)領(lǐng)域，稱ARM處于統(tǒng)治地位并不為過(guò)。但ARM在面向消費(fèi)者的
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蘋(píng)果拋棄英特爾并不易：”既耗心又耗財(cái)“
不管蘋(píng)果官方進(jìn)行過(guò)什么樣的暗示，堅(jiān)持認(rèn)為 Mac OS 和 iOS 最終會(huì)融合成一個(gè)操作系統(tǒng)的人不在少數(shù)。而且隨著時(shí)間的推移，如今也有越來(lái)越多的人相信，在不久的未來(lái)一切蘋(píng)果硬件設(shè)備——當(dāng)然包括 Mac 產(chǎn)品線
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ARM攜手多伙伴推動(dòng)深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展
中國(guó)被視為未來(lái)全球最大的智能硬件市場(chǎng)，也正在成為全球創(chuàng)新的中心之一，而其中的創(chuàng)新大量來(lái)自于初創(chuàng)公司。ARM今日宣布，與國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地(以下簡(jiǎn)稱：SZICC)、北京安創(chuàng)空間科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。

瑞薩自2012年展開(kāi)組織
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系
arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用來(lái)跑界面，應(yīng)用程序，DSP可能有兩個(gè)，adsp,mdsp，或一個(gè)，主要是加密解密，調(diào)制解調(diào)等。
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舊文再嚼：Intel的東進(jìn)與ARM的西征
“以銅為鏡，可以正衣冠，以史為鏡，可以知興替”。雖是舊文，但是現(xiàn)在看來(lái)，依然還是非常出彩，下面就跟小編一起來(lái)看看電子圈的歷史興衰吧！
