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分析師下調(diào)RIM目標(biāo)價(jià)和每股收益預(yù)期
北京時(shí)間9月21日凌晨消息，加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)分析師邁克·阿布拉姆斯基(Mike Abramsky)周二下調(diào)RIM目標(biāo)價(jià)，同時(shí)還下調(diào)了對(duì)RIM的每股收益預(yù)期。阿布拉姆斯基今天公布報(bào)告，將RIM目標(biāo)價(jià)從35美元下調(diào)至29美元
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分析師稱惠普內(nèi)部混亂將有利于思科
北京時(shí)間9月8日晚間消息，美國(guó)投資研究公司Auriga分析師桑迪普·沙姆斯卡(Sandeep Shyamsukha)周四發(fā)布研究報(bào)告，將思科的股票評(píng)級(jí)從“持有”上調(diào)至“買入”，目標(biāo)股價(jià)從16美元上調(diào)至20美
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RFID標(biāo)記手術(shù)器械，避免遺漏患者體內(nèi)
一項(xiàng)可以在手術(shù)過(guò)程中追蹤海綿和手術(shù)器械的新技術(shù)近日獲得了美國(guó)食品及藥物管理局的(FDA)批準(zhǔn)。位于美國(guó)的Haldor先進(jìn)技術(shù)公司開(kāi)發(fā)了ORLocate系統(tǒng)，用以提到替代醫(yī)生完成復(fù)雜和費(fèi)時(shí)的手術(shù)器械清點(diǎn)工作，提高安全性，該
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RFID標(biāo)記手術(shù)器械，避免遺漏患者體內(nèi)
一項(xiàng)可以在手術(shù)過(guò)程中追蹤海綿和手術(shù)器械的新技術(shù)近日獲得了美國(guó)食品及藥物管理局的(FDA)批準(zhǔn)。位于美國(guó)的Haldor先進(jìn)技術(shù)公司開(kāi)發(fā)了ORLocate系統(tǒng)，用以提到替代醫(yī)生完成復(fù)雜和費(fèi)時(shí)的手術(shù)器械清點(diǎn)工作，提高安全性，該
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矽品日月光 三外資喊買
經(jīng)歷臺(tái)股大跌后，外資重新檢視被錯(cuò)殺的股票，三外資強(qiáng)調(diào)矽品（2325）、日月光（2311）封測(cè)雙雄被殺過(guò)頭，投資價(jià)值浮現(xiàn)，瑞銀、瑞信、花旗環(huán)球紛紛調(diào)高投資評(píng)等，封測(cè)股成為帶領(lǐng)指數(shù)收復(fù)失土的權(quán)值股指標(biāo)。 瑞信臺(tái)
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德國(guó)將投入超過(guò)十億歐元 開(kāi)發(fā)電動(dòng)車電池
德國(guó)交通部長(zhǎng)拉姆紹爾(Peter Ramsauer) 周四在德累斯頓表示：“在國(guó)際范圍內(nèi)比較，德國(guó)的電動(dòng)車發(fā)展情況名列前茅”。經(jīng)歷了電動(dòng)車推廣早期的重重艱難之后，德國(guó)汽車界對(duì)電動(dòng)車產(chǎn)品相當(dāng)自信。根據(jù)拉姆紹爾的
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消息稱簡(jiǎn)化版iPhone 4將與新iPhone 5同期推出
8月5日晚間消息，據(jù)科技博客AppleInsider日前報(bào)道，加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)(RBC Capital Markets)分析師麥克•艾布拉姆斯基(Mike Abramsky)透露，蘋(píng)果如果推出低端iPhone手機(jī)，那這款手機(jī)必定是殺手級(jí)水準(zhǔn)。艾布
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全球6月并購(gòu)交易總價(jià)值環(huán)比下滑22%
新浪科技訊 北京時(shí)間6月30日凌晨消息，據(jù)周三公布的一份數(shù)據(jù)顯示，6月份全球范圍的并購(gòu)交易價(jià)值下降至8個(gè)月以來(lái)的最低水平，原因是公司對(duì)全球股市下滑和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩的形勢(shì)感到擔(dān)心。 據(jù)彭博社編纂的數(shù)據(jù)顯
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分析師預(yù)計(jì)iPhone 3GS補(bǔ)貼后價(jià)格將為0
新浪科技訊 北京時(shí)間6月29日晚間消息，RBC Capital分析師邁克·阿布拉姆斯基(Mike Abramsky)周三在一份報(bào)告中表示，如果蘋(píng)果將iPhone 3GS的補(bǔ)貼后價(jià)格下調(diào)至0，那么蘋(píng)果的市場(chǎng)份額將會(huì)大幅上升。 阿布拉姆斯基
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SpringSoft LAKER 定制版圖系統(tǒng)獲TSMC參考流程采用
專業(yè) IC 設(shè)計(jì)軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布，Laker™ 定制版圖系統(tǒng) 獲得臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進(jìn)入臺(tái)積電28 納米 (nm) 模擬與混合信號(hào) (AMS) 設(shè)計(jì)參考流程Reference Flow 2.0
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SpringSoft LAKER系統(tǒng)獲TSMC 28納米參考流程采用
SpringSoft日前宣布，LAKER定制版圖系統(tǒng) 獲得臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進(jìn)入臺(tái)積電28 納米 (nm) 模擬與混合信號(hào) (AMS) 設(shè)計(jì)參考流程Reference Flow 2.0 以及數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程 Reference F
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奧地利微電子力爭(zhēng)2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司（SIX 股票代碼：AMS）宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計(jì)劃，爭(zhēng)取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個(gè)積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)
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奧地利微電子力爭(zhēng)2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計(jì)劃，爭(zhēng)取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個(gè)積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)任
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IBM擬投資1億美元進(jìn)行大型數(shù)據(jù)分析研究
（觀海）北京時(shí)間5月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM周五表示，考慮到市場(chǎng)對(duì)大型數(shù)據(jù)分析工具的需求，公司將投資1億美元對(duì)高級(jí)大型數(shù)據(jù)分析進(jìn)行研發(fā)。 IBM同時(shí)表示，公司將推出20款新的服務(wù)產(chǎn)品，以便幫助用戶快
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黑莓平板上市首日銷量或破5萬(wàn) 超分析師預(yù)期
北京時(shí)間4月21日下午消息（高盼）與眾多報(bào)告內(nèi)容相反，加拿大皇家銀行（RBC）資本市場(chǎng)總經(jīng)理Mike Abramsky周三表示，黑莓平板電腦PlayBook首日銷售量大大超出了分析師們的預(yù)期。在一份針對(duì)投資者的報(bào)告中，Abramsky
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臺(tái)積有三優(yōu) 外資力挺
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀將今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不包含存儲(chǔ)器）成長(zhǎng)率，將從三個(gè)月前預(yù)估的7％下修至4％，不過(guò)外資多數(shù)認(rèn)為臺(tái)積電具穩(wěn)定獲利、高配息、獲利優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值的三大優(yōu)勢(shì)，不需擔(dān)心股價(jià)問(wèn)題?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)
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德國(guó)賀利氏：用厚膜技術(shù)最佳化大功率LED
隨著對(duì)LED（發(fā)光二極管）燈具的需求持續(xù)增長(zhǎng)，新型散熱技術(shù)使制造商能生產(chǎn)光輸出更大和壽命更長(zhǎng)的發(fā)光二極管LED。LED提供許多優(yōu)勢(shì)，包括耗電低，使用壽命長(zhǎng)（燈泡可使用長(zhǎng)達(dá)40000小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間）并環(huán)保（不含水銀）
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Shams太陽(yáng)能項(xiàng)目獲6億美元融資
Shams電力公司稱，一期工程Shams1項(xiàng)目已經(jīng)完成融資。經(jīng)過(guò)對(duì)銀行投標(biāo)過(guò)程的慎重評(píng)估，Shams1被認(rèn)定為全球最大的聚光光伏電站之一。世界第一零碳排放城市馬斯達(dá)爾（Masdar）、石油集團(tuán)道爾達(dá)（Total）、阿文戈亞太陽(yáng)能
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通向14nm和5nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)的挑戰(zhàn)
對(duì)于邏輯電路，STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí)，由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法，如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外，
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通向14/15nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)挑戰(zhàn)
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對(duì)于邏輯電路，STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí)，由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
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