-
PCB發(fā)展趨勢解讀 Cadence Allegro 16.6助力布局優(yōu)化
PCB的設計趨勢解讀科通Cadence產(chǎn)品經(jīng)理王其平認為，PCB的三個設計趨勢是：小型化，功能越來越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB設計方面，Cadence提供了很好的解決方案來優(yōu)化電路板布局。以多層PCB設計為例
-
Cadence Allegro 16.6 實現(xiàn)效率與實用性提升
Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具，解決與小型/輕薄型消費電子產(chǎn)品IC封裝有關的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式，支持腔體，實現(xiàn)功能改進，比如DRC與3D查看，支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實現(xiàn)高效率的WLCSP流程，可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity™技術，可大大加快封裝的底層互聯(lián)實現(xiàn)。最后，封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析，也是基于Sigrity技術，都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設計中需要確認及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
-
Cadence SiP技術與Allegro Package Designer支持低端IC封裝
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack
-
在allegro中如何更換元件封裝
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
-
在allegro中更換元件封裝的方法
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
-
聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議 完成ABCD4制程導入
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )與美商Allegro Microsystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
-
聯(lián)電將生產(chǎn)美商Allegro的BCD產(chǎn)品線
聯(lián)電（2303）與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems 共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
-
聯(lián)電與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關系
聯(lián)電 (2303)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。而兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0
-
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工伙伴關系ABCD4制程導入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的
-
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工夥伴關系 ABCD4制程導入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegr
-
Allegro發(fā)布了新的3.0A降壓LED驅(qū)動器A6211
馬薩諸塞州伍斯特 – 2011 年 9月 17 日 — Allegro MicroSystems - 馬薩諸塞州，伍斯特市 – Allegro MicroSystems 公司宣布推出一款新的開關降壓穩(wěn)壓器 L
-
Allegro推出新型汽車級高電流LED驅(qū)動器A6268
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動器 IC 可提供可編程的恒流輸出，從而驅(qū)動串聯(lián)的高功率
-
Allegro推出新型汽車級高電流LED驅(qū)動器A6268
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動器 IC 可提供可編程的恒流輸出，從而驅(qū)動串聯(lián)的高功率 LED。Allegro的 A6268 面向?qū)ㄒ韵碌冉K端
-
設置Allegro差分線的方法
1）pair 名稱： Allegro菜單點擊logic-->Assign differential pair，在net filter 中選擇所要設的net1,net2, 或直接在board file 中點選net,在Rule Name 中key 入pair 名稱﹐點右下方的Add 后會自動增加到上方的Rul
-
如何進行Allegro鋪銅
鋪銅在設計PCB板時很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學習的過程。首先要理解什么是正片和負片，結(jié)合網(wǎng)上的資料來理解一下： 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的 負片實際上就是在底片看到的就是不存
-
在Allegro中導入PowerPCB的方法簡介
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 轉(zhuǎn)換程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files.其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14.
-
從PROTEL到ALLEGRO電路板改板設計的轉(zhuǎn)換技術
在PCB抄板、PCB設計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
