-
PCB發(fā)展趨勢(shì)解讀 Cadence Allegro 16.6助力布局優(yōu)化
PCB的設(shè)計(jì)趨勢(shì)解讀科通Cadence產(chǎn)品經(jīng)理王其平認(rèn)為，PCB的三個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)是：小型化，功能越來越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB設(shè)計(jì)方面，Cadence提供了很好的解決方案來優(yōu)化電路板布局。以多層PCB設(shè)計(jì)為例
-
Cadence Allegro 16.6 實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升
Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具，解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式，支持腔體，實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn)，比如DRC與3D查看，支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程，可讀寫更簡(jiǎn)練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級(jí)封裝布線器基于Sigrity™技術(shù)，可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后，封裝評(píng)估、模型提取、信號(hào)與功率完整性分析，也是基于Sigrity技術(shù)，都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
-
Cadence SiP技術(shù)與Allegro Package Designer支持低端IC封裝
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack
-
在allegro中如何更換元件封裝
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一
-
在allegro中更換元件封裝的方法
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一
-
聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議 完成ABCD4制程導(dǎo)入
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用
-
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電 )與美商Allegro Microsystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
-
聯(lián)電將生產(chǎn)美商Allegro的BCD產(chǎn)品線
聯(lián)電（2303）與專長(zhǎng)開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems 共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
-
聯(lián)電與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系
聯(lián)電 (2303)與專長(zhǎng)開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。而兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0
-
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系A(chǔ)BCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長(zhǎng)開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的
-
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工夥伴關(guān)系 ABCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長(zhǎng)開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegr
-
Allegro發(fā)布了新的3.0A降壓LED驅(qū)動(dòng)器A6211
馬薩諸塞州伍斯特 – 2011 年 9月 17 日 — Allegro MicroSystems - 馬薩諸塞州，伍斯特市 – Allegro MicroSystems 公司宣布推出一款新的開關(guān)降壓穩(wěn)壓器 L
-
Allegro推出新型汽車級(jí)高電流LED驅(qū)動(dòng)器A6268
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動(dòng)器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動(dòng)器 IC 可提供可編程的恒流輸出，從而驅(qū)動(dòng)串聯(lián)的高功率
-
Allegro推出新型汽車級(jí)高電流LED驅(qū)動(dòng)器A6268
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動(dòng)器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動(dòng)器 IC 可提供可編程的恒流輸出，從而驅(qū)動(dòng)串聯(lián)的高功率 LED。Allegro的 A6268 面向?qū)ㄒ韵碌冉K端
-
設(shè)置Allegro差分線的方法
1）pair 名稱： Allegro菜單點(diǎn)擊logic-->Assign differential pair，在net filter 中選擇所要設(shè)的net1,net2, 或直接在board file 中點(diǎn)選net,在Rule Name 中key 入pair 名稱﹐點(diǎn)右下方的Add 后會(huì)自動(dòng)增加到上方的Rul
-
如何進(jìn)行Allegro鋪銅
鋪銅在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學(xué)習(xí)的過程。首先要理解什么是正片和負(fù)片，結(jié)合網(wǎng)上的資料來理解一下： 正片實(shí)際就是能在底片上能看到的就是存在的 負(fù)片實(shí)際上就是在底片看到的就是不存
-
在Allegro中導(dǎo)入PowerPCB的方法簡(jiǎn)介
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 轉(zhuǎn)換程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files.其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14.
-
從PROTEL到ALLEGRO電路板改板設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換技術(shù)
在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)等過程中，由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺(tái)或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
