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Microchip擴(kuò)展連接、存儲與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求
Microchip致力于提供創(chuàng)新、安全且可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，以支持現(xiàn)代服務(wù)器業(yè)務(wù)的發(fā)展
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英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電
【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導(dǎo)通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性，使其成為先進(jìn)固態(tài)保護(hù)與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強(qiáng)大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠且高效的系統(tǒng)性能，包括固態(tài)斷路器（SSCB）、AI數(shù)據(jù)中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機(jī)軟啟動器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關(guān)等。
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美國四大科技巨頭瘋狂建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心，2024年總投資約2180億美元
2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計(jì)向AI數(shù)據(jù)中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本，現(xiàn)金運(yùn)營費(fèi)用、軟件、折舊和電費(fèi)也納入統(tǒng)計(jì)。
