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重磅！臺積電公布首個“埃級”制程技術(shù)
近日，臺積電在圣克拉拉年度技術(shù)研討會上宣布首個“埃級”制程技術(shù)：A16。A16 是臺積電首次引入背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，計劃于 2026 年下半年開始量產(chǎn)。同時，臺積電也在重新命名工藝節(jié)點，標(biāo)志著「埃級」時代的開始。
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曝蘋果 A17 仿生處理器跑分比 A16 提升超 30%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日有視頻博主 Naveen Tech Wala 在社交媒體平臺曝光了其通過 iPhone 15 Pro 的跑分測試，成績顯示該機搭載的 A17 仿生處理器的單核測試比 A16 提升了超過 30%。
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iPhone 14 Pro系列的靈動島在初期為用戶提供了新鮮的體驗
蘋果今年在iOS的開發(fā)工作上，將會繼續(xù)擠牙膏，因為重心不在這個地方，而是AR/VR頭顯和匹配的操作系統(tǒng)xrOS。
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蘋果遭重大設(shè)計缺陷 A16芯片或以失敗告終
據(jù)報道，蘋果原計劃對iPhone 14 Pro系列搭載的A16芯片的GPU進行重大升級，但在發(fā)現(xiàn)“前所未有”的失誤后，被迫在開發(fā)后期取消了新GPU的計劃。
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蘋果A16芯片到底有多厲害？ 驍龍8gen2和蘋果A16對比介紹
今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù)，新機將會采用A16芯片，而且價格方面控制在了3000多元。新機外觀類似于iPhone XR，支持面容識別，Home鍵可能會被取消，配備6.1英寸屏幕，后置1200萬像素攝像頭，IP67級別防濺、抗水、防塵，基本是就是神機XR的簡配版。
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TechInsights公布了A16的透視圖, 蘋果A16芯片到底有多強 ？
蘋果正式在全球推出 iPhone 14 系列，與之相伴的是最新的蘋果A16芯片。蘋果A16芯片是iPhone手機的最新芯片。處理器芯片采用4nm工藝制造，采用N4P技術(shù)，配備兩個CPU內(nèi)核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的繼任者，也是上一代5nm工藝的升級版。
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性能登頂！天璣9200 GPU峰值性能超過A16
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣9200，較上一代有巨大的性能提升。
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成本又增加了，這次是A16！iPhone 14 Pro Max物料成本上升近20%
據(jù)Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本較去年開賣的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。蘋果最高階的“Max”機種在2018年問世來、零件成本皆維持在400-450美元之間，而此次一口氣飆增逾60美元，零件成本總額、增加幅度皆為史上最高。報導(dǎo)指出，促使零部件成本飆增的主因為半導(dǎo)體成本上升。
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蘋果A16芯片性能提升28%是怎么來的，蘋果A16相當(dāng)于驍龍多少？
盡管升級到了4nm工藝，可從實測性能來看，蘋果A16處理器幾乎可以說是很長一段時間來蘋果擠牙膏最猛的一代芯片。
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iPhone 14跑分測試結(jié)果與iPhone 13相差不多，單核跑分1719分，多核跑分4552分
正式發(fā)布后，iPhone 14 Pro的首個跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)，這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實性能實力。機型識別為iPhone15，3，CPU最高頻率3.46GHz，主板代號D74AP，運行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
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iPhone14全新A16還是4nm工藝，蘋果A16芯片有多強？
據(jù)相關(guān)爆料，即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或?qū)o緣采用臺積電3nm制程工藝，全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。
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傳蘋果A16芯片已試產(chǎn) 或提升20%性能
據(jù)最新了解到的消息，基于臺積電4nm工藝打造的A16芯片已于近日開始試產(chǎn)。
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蘋果把重點放在iPhone 14中，iPhone 14系列所用A16芯片已經(jīng)在準(zhǔn)備中！
最近的iPhone14爆料確實挺多的，而關(guān)于下一代iPhone14用的什么處理器好像沒有太多的爆料，原因是蘋果每年都會使用最新的一代的蘋果A系列處理器，但今天微博知名數(shù)碼博主給出了最新的爆料稱，iPhone14并非全部用上蘋果A16處理器，此消息一出，果粉情緒有點激動了。
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臺積電3nm晶體管密度將提高15%：將代工蘋果A16 預(yù)計2021下半年量產(chǎn)
兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于今年進行，量產(chǎn)計劃于2021年下半年
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蘋果 iPhone 13 A16 芯片用3nm，臺積電明年開始風(fēng)險生產(chǎn)
全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)，今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。現(xiàn)在3nm的芯片也要來了
