近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣9200，較上一代有巨大的性能提升。

天璣9200是業(yè)界首款采用臺積電第二代4納米制程工藝的芯片，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU，并帶來了創(chuàng)新散熱封裝設計。

據(jù)極客灣測試數(shù)據(jù)，天璣9200的CPU部分提升不大，但是能效進步確實不小，聯(lián)發(fā)科表示CPU性能功耗較前代降低25%。

GPU表現(xiàn)就更加出色，在游戲表現(xiàn)方面相比上一代天璣9000提升巨大，并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。

據(jù)悉，天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。

天璣芯片最近一直給用戶的印象非常好，盡管性能與蘋果、高通存在一些差距，但是功耗上做到了一枝獨秀，年底vivo X90系列將首發(fā)天璣9200旗艦處理器，新機會帶來怎樣的亮眼表現(xiàn)，讓我們拭目以待。