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驍龍8Gen2旗艦移動(dòng)芯片平臺(tái)，助力突破性的體驗(yàn)革新旗艦智能手機(jī)
近日，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8Gen2旗艦移動(dòng)芯片平臺(tái)，承諾以“突破性的體驗(yàn)革新旗艦智能手機(jī)”。將會(huì)在年底，就有搭載新芯片的手機(jī)上市。
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還是臺(tái)積電！蘋(píng)果A16曝光，將采用臺(tái)積電4nm制程
據(jù)悉，外媒爆料A16芯片已于臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)，將采用4nm工藝制程，這倒是與我們之前所想的3nm工藝有所出入。而對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這可能并不是一件壞事。畢竟當(dāng)年率先采用了臺(tái)積電5nm工藝制程的A14芯片發(fā)熱嚴(yán)重，而穩(wěn)定的4nm工藝相信會(huì)給A16帶來(lái)更出色的發(fā)熱與功耗控制。
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蘋(píng)果A16芯片確定了！采用N4P工藝制造，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)
1月17日消息，今天，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計(jì)定案，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類似，將采用臺(tái)積電N4P工藝制造，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
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臺(tái)積電3nm傳來(lái)新進(jìn)展：臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始角逐3nm工藝
最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進(jìn)，眨眼間臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始角逐3nm工藝。此前有媒體報(bào)道，臺(tái)積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn)，這也意味著蘋(píng)果A16芯片無(wú)緣更先進(jìn)的3nm工藝。
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