近日,高通正式發(fā)布了最新的驍龍8Gen2旗艦移動芯片平臺,承諾以“突破性的體驗革新旗艦智能手機”。將會在年底,就有搭載新芯片的手機上市。
據悉,外媒爆料A16芯片已于臺積電開始試產,將采用4nm工藝制程,這倒是與我們之前所想的3nm工藝有所出入。而對于消費者來說,這可能并不是一件壞事。畢竟當年率先采用了臺積電5nm工藝制程的A14芯片發(fā)熱嚴重,而穩(wěn)定的4nm工藝相信會給A16帶來更出色的發(fā)熱與功耗控制。
1月17日消息,今天,據中國臺灣工商時報報道,蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設計定案,其CPU和GPU內核數量與A15類似,將采用臺積電N4P工藝制造,預計今年下半年進入量產。
最近幾年,芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進,眨眼間臺積電和三星就已經開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道,臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產,這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。