TDA1510A功放電路圖

TDA1514A功放電路圖

TDA1515B功放電路圖

TDA1516Q功放電路圖

TDA1518Q功放電路圖

TDA1519功放電路圖

TDA1519A功放電路圖

TDA1551Q功放電路圖

TDA1552Q功放電路圖

TDA1553Q功放電路圖

TDA1554Q功放電路圖

TDA1555Q功放電路圖

2012年平板電腦沒(méi)有這些標(biāo)配就out了

2012年初，作為目前顯著增長(zhǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品，平板電腦顯得格外耀眼：蘋果在18個(gè)月內(nèi)就賣出4000萬(wàn)臺(tái)iPad，僅上一季度就賣出了1100萬(wàn)臺(tái)。同時(shí)亞馬遜KindleFire和國(guó)產(chǎn)平板也都獲得了不小的市場(chǎng)份額。迅速的增長(zhǎng)讓平板電腦成

LF356+TDA1514的優(yōu)質(zhì)功放電路

基于TDA1514的雙聲道功放電路設(shè)計(jì)

本文介紹由2塊飛利浦公司專為數(shù)字音響而設(shè)計(jì)的功放電路TD1514A作為本Hi—Fi組合的雙聲道功放電路（如下圖所示，圖中另一聲道省略不畫，另一聲道與該圖一樣）TDA1514A的輸出功率大：Pout =50W（VP =±27.5

安謀（ARM）推廣Cortex-A7，加速百美元智慧型手機(jī)市場(chǎng)形成

安謀國(guó)際(ARM)正全力推廣該公司有史以來(lái)能源效率最高的處理器矽智財(cái)(IP)--Cortex-A7 MPCore，加速百美元智慧型手機(jī)市場(chǎng)成形，預(yù)期集高效能、低功耗與低價(jià)優(yōu)勢(shì)于一身的智慧型手機(jī)，將于2012～2013年傾巢而出。安謀國(guó)際

ARM與Cadence簽署新的EDA技術(shù)應(yīng)用長(zhǎng)期協(xié)議

ARM與Cadence最近簽署了一份長(zhǎng)期的技術(shù)協(xié)議，將為ARM工程團(tuán)隊(duì)提供Cadence產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用權(quán)。ARM與Cadence共同致力于促使ARM處理器及Cadence設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化和融合。這為ARM的合作伙伴們帶來(lái)了巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，他們將可

20奈米順利投片　臺(tái)積行動(dòng)市場(chǎng)添助力

繼研發(fā)出兼顧效能與功耗的28奈米HPM制程技術(shù)后，臺(tái)積電日前再度宣布，成功與行動(dòng)處理器矽智財(cái)(IP)供應(yīng)大廠安謀國(guó)際(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(TapeOut)，在行動(dòng)裝置處理

ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計(jì)定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層

20奈米順利投片　臺(tái)積行動(dòng)市場(chǎng)添助力

繼研發(fā)出兼顧效能與功耗的28奈米HPM制程技術(shù)后，臺(tái)積電日前再度宣布，成功與行動(dòng)處理器矽智財(cái)(IP)供應(yīng)大廠安謀國(guó)際(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)，在行動(dòng)裝置處