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芯片廠集體奔7nm 聯(lián)電還在倒騰28nm
在半導體行業(yè)，先進的制造工藝無疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時，各大廠商都在奔向7nm，臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面
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未來半導體的輝煌將因誰而綻放
越來越多的設計和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm 之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進來?它們將要應對哪些市場?
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臺積電7nm流片13次,明年可量產(chǎn) 三星急了要直接沖向6nm!
隨著10nm芯片逐步滲透進消費電子產(chǎn)品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實落后。據(jù)韓媒報道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工合同。
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三星又要搞事情??！要趕超臺積電？
三星晶圓代工自立門戶后信心大增，不僅看好明年營收將大幅成長，且在晶圓制造技術方面，也務求超越領頭羊臺積電。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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不急不躁！英特爾宣布2020年量產(chǎn)7nm
根據(jù)外電指出，半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預
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跳過10nm！AMD宣布7nm芯片今年流片
在JP摩根技術峰會上，AMD CEO蘇姿豐確認，采用7nm工藝制程的AMD芯片將會在今年流片，而這7nm的工藝將會在未來發(fā)布的Zen2以及Navi顯卡中使用，如果一切順利的話，我們可以在
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重磅！AMD基于7nm打造的48核產(chǎn)品Starship高達96個同步多線程
AMD剛剛敲定臺北電腦展的專題活動，定在31號上午10點開始，其中壓軸最震撼的要數(shù)基于7nm打造的48核產(chǎn)品Starship(AMD要跳過10nm)，居然高達96個同步多線程。
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臺積電7nm技術試產(chǎn)成功：蘋果高通都有興趣
今年手機搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術領域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市，還有HTC U等旗艦手機即將發(fā)布，驍龍835旗艦手機是越來越多，不過高通肯定不打無準備之戰(zhàn)，被廠商重點提到的全球最強安卓芯片之驍龍835，早已被還未發(fā)布的驍龍840/845 在技術方面“斬于馬下”。
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Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺
下一代定制設計平臺大幅提升先進工藝生產(chǎn)力楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客
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10nm制程先進？Intel晶圓代工業(yè)務發(fā)展有挑戰(zhàn)
Barron’s.com 3 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 發(fā)布研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優(yōu)勢，尤其是在臺積電預定今年第二季發(fā)布 10 納米制程、英特爾卻要等到 Q4 的情況下。
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麻省理工新技術：讓芯片自行組裝 輕松實現(xiàn)7納米
近日，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。這項技術有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設備的成本。
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Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術認證
內(nèi)容概要：·憑借為TSMC 7nm工藝打造的定制/模擬電路仿真與數(shù)字工具套件，Cadence獲得TSMC v1.0設計認證及SPICE認證。該套件旨在優(yōu)化移動應用與高性能應用的計算設
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TSMC最新進展：10nm工藝量產(chǎn)，第一代7nm良率76%
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。
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中芯國際今年開始研發(fā)7nm工藝！
國內(nèi)把半導體技術作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
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加快7nm研發(fā) 三星想從臺積電手里搶回蘋果訂單沒那么簡單
三星電子(Samsung Electronics Co.)的晶圓代工業(yè)務在蘋果(Apple Inc.)接連選擇臺積電為其代工 A 系列處理器之后,就越來越被冷落。三星不愿就此服輸,傳出已加快 7 納米制程技術的研發(fā)時程,希望能爭取到 2018 年的 iPhone 訂單。
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三星建新廠加速7nm進程，誓奪蘋果單
三星準備投資 69.8 億美元擴充先進系統(tǒng)芯片制程，不僅下個月 10 納米產(chǎn)線將追加預算，三星還計劃開設一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭搶蘋果訂單籌碼。
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摩爾定律或會死，新的技術待解鎖
摩爾的理論是，計算機的性能每12個月將會提升一倍，而該技術的成本同時下降50%。40年來，所謂的摩爾定律仍堅如磐石。然而，計算機的性能提升速度正在放緩，“摩爾已死”的論調(diào)聲在業(yè)界此起彼伏。
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12核心!聯(lián)發(fā)科7nm旗艦首曝：不服的舉手
盡管臺積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會在7nm工藝節(jié)點上繼續(xù)找臺積電代工。
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臺積電已準備運用 7 納米技術 為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器
臺積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進行中，不過消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
