據(jù)報道,科學家與3D設計師制作了一個2100年的人類形態(tài)模型,他們認為日益發(fā)展的技術將使得人體發(fā)生巨大的變化。未來人類模型Mindy這個名為“Mindy”的未來人物模型,長有一張嚴重駝背的身軀。制作者
21IC訊 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現(xiàn)設計成本和性能的最優(yōu)化。
RS Components(RS)公司于近日宣布,DesignSpark Mechanical新增兩個可選的高級模塊,增強該工具已有版本的功能。RS推出3D設計工具DSM高級附加模塊DesignSpark Mechanical由RS與靈活實惠的3D工程師建模軟件領先供應商
21ic訊 服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集團旗下的貿(mào)易品牌 RS Components (RS) 公司今天宣布推出新版 DesignSpark Mechanical 軟件,該軟件是RS公司獨有的3D概念建模和設計工具,完全免
近日消息,據(jù)digitimes報道,移動裝置如智能手機、平板電腦等應用領域,對于半導體芯片的需求走到超低功耗,制程技術從28納米制程,到20納米制程,將于2015年進入第一代3D設計架構(gòu)的FinFET制程,也就是14/16納米世代
造夢師籃球LED壁燈是為家居環(huán)境設計的一款時尚照明產(chǎn)品。這款LED壁燈采用三維的籃球造型,搭配裂紋墻紙有很好的裝飾效果,內(nèi)部的高效LED光源也可以為用戶帶來節(jié)能溫馨的照明環(huán)境。 造夢師籃球LED壁燈采用立體設計,籃
全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS)與 Allied Electronics(Allied)面向全球工程師舉辦3D設計挑戰(zhàn)賽,力邀他們采用全新DesignSpa
RS Components(RS)與 Allied Electronics(Allied)面向全球工程師舉辦3D設計挑戰(zhàn)賽,力邀他們采用全新DesignSpark Mechanical一比高下,進行真正創(chuàng)新的產(chǎn)品創(chuàng)意。DesignSpark Mechanical是該公司與 SpaceClaim 合作開發(fā)
全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS)與 Allied Electronics(Allied)面向全球工程師舉辦3D設計挑戰(zhàn)賽,力邀他們采用全新DesignSpa
為了盡可能地在快速增長的亞太市場上拿到更多銷售成績,隸屬于Electrocomponents plc旗下的歐時電子元件有限公司(RS Components)在幫助工程師減少設計障礙、激勵創(chuàng)新的道路上做足了努力:從免費的DesignSpark PCB設計
剛剛參加了Cadence硬件驗證平臺的發(fā)布會,這邊廂歐時電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設計工具DesignSpark Mechanical,注意,還是免費的。作為同時向市場提供電子元器件和維修設備的分銷商,歐時電子全球技術
剛剛參加了Cadence硬件驗證平臺的發(fā)布會,這邊廂歐時電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設計工具DesignSpark Mechanical,注意,還是免費的。作為同時向市場提供電子元器件和維修設備的分銷商,歐時電子全球技術
中國,北京,2013年9月12日消息 – 全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS),今天宣布了3D設計軟件歷史上的重大進展,揭開DesignSpark M
21ic訊 Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS),日前宣布了3D設計軟件歷史上的重大進展,揭開DesignSpark Mechanical面紗——一款新型3D實體建模和裝配工具,完全免
設計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個復雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè),在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設計者不能接受這些變化,就會面臨被競爭對手甩在身
設計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個復雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè),在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設計者不能接受這些變化,就會面臨被競爭對手甩在身
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 (http://fans.solidworks.com.cn)經(jīng)過三個月的改版,新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心,一切以“fans”的需求作為出發(fā)點,在網(wǎng)站技術及網(wǎng)站內(nèi)容中都
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 (http://fans.solidworks.com.cn)經(jīng)過三個月的改版,新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心,一切以“fans”的需求作為出發(fā)點,在網(wǎng)站技
EDA 公司 Atrenta 宣布,其與 IMEC 合作的 3D整合研究計劃,己針對異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中,展示雙方共同開發(fā)的設計流程。 該設計流程
2011年3月10日,德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項目為明確設計需求,開發(fā)適用于40GHz至100GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米