自從華為海思半導(dǎo)體遭遇到美國最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后,最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機就備受關(guān)注。
3月7日晚間消息,中興通訊于今日宣布,公司已經(jīng)與美國政府就美國政府出口管制調(diào)查案件達成和解。中興通訊與美國財政部海外資產(chǎn)控制辦公室的協(xié)議簽署即生效,與美國司法部的協(xié)議在美國德州北區(qū)法院批準后生效
據(jù)悉,華為此前推出的HMS Core的應(yīng)用已超8.1萬款,HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開發(fā)者正式上線?!坝捎诿绹闹撇?,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,將成為絕唱。
盡管臺積電使用了「前往美國建廠」等諸多討好美國的舉措,但這些絲毫沒有讓美國在“臺積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開一面。在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上,臺積電董事長劉德音表示:自5月15日起,已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后,臺積電將不打算向華為出貨晶圓。
近日,有消息稱華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品為麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,未來的比亞迪新車將用上華為的麒麟芯片。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機芯片,當前僅面向華為和榮耀手機供貨。
6月15日,據(jù)36氪報道,近期一些知情人士表示,華為方面正在與比亞迪高層進行溝通合作,華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。 目前,首款芯片或定名為麒麟710A。
在Baidu Create 2019?百度AI開發(fā)者大會上,百度CTO王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟芯片達成深度合作。 據(jù)了解,這是繼去年開發(fā)者大會發(fā)布
7月21日,任正非接受了外媒Y(jié)ahooFinance的采訪,并發(fā)表了自己的一些看法。 在接受雅虎財經(jīng)采訪時,任正非承認該公司尚未做好充分準備,不會被列入名單。據(jù)華為高管稱,由于對操作系統(tǒng)
在這篇文章中,小編將為大家?guī)韓ova 7系列的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
除了手機性能榜、流暢榜,日前魯大師還發(fā)布了2019年度手機芯片榜。毫無意外,高通驍龍855 Plus以348837分(CPU總分163843、GPU總分184994)摘得桂冠,成為年度“芯片王”。 此
1月3日消息 今日,證券時報援引熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的渠道人士消息稱,麒麟820將采用6nm制程工藝,定位與麒麟810一致,均為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器,將于今年第二季量產(chǎn),并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)此前爆
榮耀9X搭載的麒麟810芯片,該芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。熊軍民表示由于半導(dǎo)體物理極限的原因,未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程,而麒麟810直接跳成為了“7nm俱樂部”的最新成員。
目前大多數(shù)手機芯片的編號已經(jīng)到了9,已經(jīng)走到相對的數(shù)字最后,未來的手機芯片代碼是采用全新的系列還是延續(xù)以往的命名方式,業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
日前,華為麒麟芯片官方公布了全新的識別標識,其官方形象從一只火紅的麒麟轉(zhuǎn)變?yōu)?D擬人化的形象。相比于舊版的麒麟標識,新版的麒麟標識更加靈動可愛。
華為自研的麒麟芯片,從麒麟970開始就集成了人工智能模塊,并且成為全球首款A(yù)I芯片。從去年9月發(fā)布以來就備受國內(nèi)外好評,還獲得IFA最佳產(chǎn)品獎。這款芯片華為和榮耀的高端機型上表現(xiàn)出色,是國產(chǎn)的驕傲,但一直以來,麒麟芯片都不對外銷售,使得小米等友商一直使用專利費高昂的高通芯片,華為也從未正面回應(yīng)。
一般情況下,沒有人會去追究麒麟芯片的生產(chǎn)過程是否由華為親自操刀,因為大家都承認麒麟芯片就是華為的芯片,這就夠了。如果要深究起來,在一個全球產(chǎn)業(yè)合作如此緊密的年代,幾乎沒有任何一家大企業(yè)的生存是完全不依賴外部供應(yīng)的,包括華為在內(nèi)。華為的麒麟芯片的確不是由華為親自負責(zé)生產(chǎn),而是由臺積電代工的。
據(jù)外媒報道,華為計劃在其陸續(xù)推出的安卓手機上搭載自家的海思芯片。業(yè)內(nèi)人士稱,華為海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn),以與其競爭對手高通、聯(lián)發(fā)科等并駕齊驅(qū)。
華為手機的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機,登上了世界第二的位子,而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后,華為手機芯片已經(jīng)能夠部分自給自足,但是問題來了,為什么華為不像高通一樣,把自己的芯片發(fā)揚光大呢?
根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(A
2016年華為海思位列臺積電前五大客戶,其為臺積電提供的收入比例大約為5%,與聯(lián)發(fā)科、NVIDIA的占比基本相當,而在2013年的時候它還只是臺積電的第十大客戶,這證明了它這三年來的迅速發(fā)展。