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盤點全球3G平板趨勢，高集成整合方案成未來主流
21ic訊—目前的平板電腦市場競爭日趨激烈，尤其是中低端市場，面對著千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差異化功能提升產(chǎn)品市場競爭力，因此3G平板電腦開始受到市場的關注與熱捧，在平板電腦上增加3G通信成為打
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多因素催生新一代的高集成和高能效電源IC
【導讀】隨著電力電子技術的高速發(fā)展，電源IC得到了廣泛應用，電源IC以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應用于以電子計算機為主導的各種終端設備、通信設備等幾乎所有的電子設備，是當今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少
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石家莊高集成led顯示器件研發(fā)獲3項新專利
近日，石家莊京華電子實業(yè)有限公司“高集成led顯示器件產(chǎn)業(yè)化項目”通過了省科技廳組織的專家論證。該項目填補了國內(nèi)空白，達到國際領先水平，并獲得了行業(yè)最高獎項“中國led創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎&rdquo
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德州儀器高集成 64kB 數(shù)字電源控制器縮短服務器故障停機時間
隔離式電源的全面可編程數(shù)字控制器為電源實現(xiàn)快速固件更新日前，德州儀器 (TI) 宣布針對 AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源推出一款具有 64 kB 程序快閃存儲器的高集成可配置數(shù)字電
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美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
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美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
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大陸開發(fā)出22nm制程 提高集成電路技術
據(jù)大陸新華社報導，大陸已在集成電路22納米關鍵技術研發(fā)上獲得進展，將有助于提升大陸自主生產(chǎn)制造質優(yōu)價廉的集成電路產(chǎn)品的能力。 22納米集成電路技術是全球正在研發(fā)的最新一代制造工藝。過去大陸的集成電
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高集成的60GHz無線收發(fā)芯片組
持續(xù)大容量數(shù)據(jù)需求年年顯著增加，在一個持續(xù)的競賽中，技術和應用開發(fā)者已經(jīng)采用越來越寬的帶寬，首先是語音，然后是數(shù)據(jù)，最顯著的還有視頻都在驅動這樣的需求。這個需求最明顯的是在移動通信技術從AMPS到3G的升級
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TPMS：無源化高集成是技術方向 產(chǎn)業(yè)提速需擴大宣傳
胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)是國外繼防抱死剎車系統(tǒng)(ABS)、安全氣囊之后第三個立法的汽車安全類電子產(chǎn)品。標準TPMS通常包含壓力傳感器、加速度計、溫度傳感器、RF模塊、MCU、鋰電池等。經(jīng)過幾年來的市場導入過程，TPMS在我國
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LED驅動選擇何種轉換方式取決于何種應用?
線性穩(wěn)壓器來轉換電壓會面臨功耗問題，開關方式則有噪聲的問題，LED驅動選擇何種轉換方式取決于何種應用。何種LED驅動轉換方式?通過線性穩(wěn)壓器來轉換電壓會面臨功耗問題，這種方式比較適合用于需要回避噪聲(比如汽車
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博通高集成GPS/藍牙/FM解決方案
Broadcom公司近日已在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（Mobile World Congress）上展示該款最新的組合芯片解決方案。該解決方案在單芯片設計中提供定位服務（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案
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博通高集成GPS/藍牙/FM解決方案
博通高集成GPS/藍牙/FM解決方案
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飛思卡爾面向Win 8便攜設備推高集成的傳感器解決方案
飛思卡爾推出一個完全支持12軸傳感器的開發(fā)參考平臺，滿足微軟Windows 8傳感器需求。飛思卡爾平臺計劃于2012年第三季度全面供貨。飛思卡爾12軸傳感器平臺包括 Xtrinsic MMA8451Q 3軸加速計、Xtrinsic MAG3110 3軸磁力
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用于測試微型高集成元器件的平臺方案
能夠對處在生產(chǎn)階段的醫(yī)療設備進行測試的測試平臺，有助于公司管理電子元器件的成本、接入和覆蓋范圍。不管各家公司有沒有在產(chǎn)品開發(fā)階段對產(chǎn)品進行診斷，也不管它們在生產(chǎn)過程中有沒有確保產(chǎn)品質量，但它們都免不了
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高集成、低成本需求驅動信號鏈設計
業(yè)界分析人士都一致認為，便攜性、“綠色”節(jié)能以及在終端設備中集成更多的傳感器是系統(tǒng)發(fā)展趨勢。這些趨勢推動了對于模數(shù)轉換器(ADC)和數(shù)模轉換器(DAC)的高通道數(shù)、高速度和高性能的需求，同時也要求更低
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聯(lián)芯傾力跨越式發(fā)展 四款芯片新品瞄準高集成與高可靠
在4月底的中國移動終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會上，中國移動提出了“2012年爭取實現(xiàn)8000萬部”終端銷量目標，這一目標直接激勵了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè)，其中，聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達2500萬部
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集成電路未來發(fā)展趨勢
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著電子科技日新月異的發(fā)展，各種新技術新應用不斷的充斥著半導體的發(fā)展，現(xiàn)在在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來說，難
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IR針對啟停應用推出高集成 AUIR3240S 升壓轉換器，減少油耗高達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用于內(nèi)燃機關閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。AUIR3240S 是一款專
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集成電路：三大趨勢及應對“軟件差異化”
由于IC封裝的變化要遠遠慢于IC技術的發(fā)展，所以，隨著工藝技術的發(fā)展，很多廠商選擇用高集成來實現(xiàn)差異化，這方面領軍的企業(yè)有TI、高通、博通、MTK等等.高集成要實現(xiàn)高集成，一個關鍵條件是公司必須有大量的IP儲備，
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IC設計發(fā)展趨勢分析：高集成、模塊化、同質化
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來
