近日,高通首款5G SoC處理器代號或為驍龍SM7250,目前各大手機品牌廠商都在搶首發(fā)。在Geekbench 4.4.0跑分中,高通SM7250的單核為2758分,多核6419分,手機是vivo V1907A,配備8GB內(nèi)存,Android 10系統(tǒng)。
回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺積電與三星之間來回變動的,過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工,現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
華為公司創(chuàng)始人、CEO任正非近期接受雅虎財經(jīng)采訪時表示,盡管某些領(lǐng)域華為已經(jīng)開發(fā)出可以取而代之的產(chǎn)品,但如果美國政府允許英特爾、高通等公司繼續(xù)供貨,華為會繼續(xù)向他們購買產(chǎn)品。他透露,在麒麟已經(jīng)有完整芯片解
近日三星Galaxy A60元氣版的一款全新配色——海鹽蜜桃被曝光,這是繼丹青黑、淺灘藍(lán)、暖陽橙之后的此作第四款配色。
在今年七月高通發(fā)布了其最頂級的處理器——高通驍龍821。而在隨后的11月份里,華為mate9搭載最新的海思麒麟處理器960進(jìn)入大家的視野,今天小編就給大家詳細(xì)介紹下兩者的區(qū)別。
是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,通過使用E7515A UXM 無線測試儀和高通的驍龍 X16 LTE芯片組,成功驗證了 1Gbps IP 數(shù)據(jù)吞吐量。
高通驍龍600系列處理器是美國高通公司旗下驍龍移動處理器的系列產(chǎn)品,驍龍600系列主要針對中高端智能手機和平板電腦,高通驍龍600系列處理器已發(fā)布多款,包括驍龍615、616和617,其中驍龍620和618處理器在用戶體驗和性能方面具有明顯的優(yōu)勢。此兩款性能處理器產(chǎn)品中包含了提供顯著提升的全新技術(shù),贏得了終端制造商非常積極的反饋。
消息透露稱,2016年三星、HTC、索尼、LG和小米都將發(fā)布自家搭載Snapdragon 820芯片的旗艦智能手機,不過 LG 和索尼發(fā)布旗艦的時間略晚一些,有可能會在2016年的第二季度。與此同時,目前確定基于Snapdragon 820芯片設(shè)
號外!號外!高通將于今天下午在國內(nèi)為其最新的旗艦芯片驍龍820舉行亞洲首秀溝通會,雖然溝通會還未正式開始,但在場外(微博上)對這款旗艦芯片的消息也已經(jīng)鋪天蓋地,業(yè)內(nèi)不少人事都對其贊賞有加,給出了一致的好評。看來驍龍820是真的要逆襲的節(jié)奏?
蘋果iPhone 6S A9處理器中集成的PowerVR GT7600(六核心)絕對是當(dāng)今最強的移動GPU,也是現(xiàn)今唯一一個商用的PowerVR 7系列核心,其性能輕松甩開任何競爭對手。不過,現(xiàn)在,它有真正的對手了。高通新發(fā)布的驍龍820整合
就在剛剛,高通正式發(fā)布了新一代旗艦級移動處理器驍龍820 MMS8996,各項規(guī)格參數(shù)也和盤托出。在驍龍810經(jīng)歷了長時間的危機之后,驍龍820的重要性更加不言而喻。驍龍820是高通首款采用自主設(shè)計ARM 64位架構(gòu)的處理器,
從目前的種種跡象看,驍龍820相當(dāng)值得期待,如14nm新工藝、自主架構(gòu)Kyro、高效四核心、全新GPU、強大DSP、600Mbps Cat.13基帶等等。不過,最終如何還要看實際的性能、功耗
在過去幾個月時間里,高通陸續(xù)披露了不少有關(guān)新一代旗艦移動芯片 Snapdragon 820 的相關(guān)細(xì)節(jié),很多新功能特性頗受期待,同時高通也確認(rèn)了 Snapdragon 820 將于 2016 年第一季度正式上市銷售。不過,在關(guān)注新芯片的同
從單核、雙核、四核再到八核直至今年的十核處理器HelioX20,聯(lián)發(fā)科大有將芯片做成“石榴”的野心,這也是被高通最為鄙視的一點。不過,自從推出八核驍龍615、810
近日,高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國2015高峰論壇,并配上了廣告語“何時起,未知不再用神話演示”,驍龍820成為關(guān)注焦點。從去年4G LTE戰(zhàn)火開始燃燒,高通在中國市場的進(jìn)程不再一帆風(fēng)順。首當(dāng)其沖的是中國官方對高通實施的反壟斷調(diào)查,直接把專利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生,讓高通錯失三星旗艦大單,國內(nèi)廠商也紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科;導(dǎo)致銷售額和利潤大不如前,裁員計劃開始實施,甚至華爾街要把芯片設(shè)計部門和專利收費部門拆分。
1、高通驍龍820細(xì)節(jié)半遮面 GPU大幅提升 ​高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出包括新版本圖形處理器(GPU)與圖像信號處理(ISP)單元的下一代視覺處理技術(shù),其中Adreno 530和Adreno 510將集成在即
2014年7月3日,高通與中芯國際達(dá)成合作,高通正式宣布將旗下的28nm芯片一部分交給中芯國際代工制造。當(dāng)時,中芯國際28nm工藝剛剛問世,遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上成熟、量產(chǎn)。高通此舉被視為“示好中國政府”,畢竟,當(dāng)時
近日消息,中芯國際和高通共同宣布,雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造,標(biāo)志著雙方在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上取得實質(zhì)進(jìn)展。早在6個月前,雙方就宣布了在28納米晶圓制造方面達(dá)成合作的初步計劃。
本年度的絕大部分中高端熱門機型,比如三星GALAXY S5、HTC One(M8)、索尼Z3、Note4,以及錘子手機、小米4等等,均搭載了高通驍龍四核處理器。但是,HTC Desire 820搭載
2K分辨率屏幕4G手機終于被國產(chǎn)手機廠商將價格拉至2000元以內(nèi)。8月26日,IUNI在北京舉行發(fā)布會,宣布其第二款產(chǎn)品U3手機正式發(fā)布,配置集成了目前幾乎所有主流配置:高通驍龍801平臺處理器、3GBRAM+32GBROM、夏普LTPS