July 15, 2013 ---根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,LED市場需求受到背光市場需求減緩,以及庫存盤點影響。2013年6月,臺灣上市上柜LED廠商營收總額下滑至106億元;臺灣上市柜LED芯片廠商
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,LED市場需求受到背光市場需求減緩,以及庫存盤點影響。2013年6月,臺灣上市上柜LED廠商營收總額下滑至106億元;臺灣上市柜LED芯片廠商營收達(dá)新臺幣39.7億
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,LED市場需求受到背光市場需求減緩,以及庫存盤點影響。2013年6月,臺灣上市上柜LED廠商營收總額下滑至106億元;臺灣上市柜LED芯片廠商營收達(dá)新臺幣39.7億
在陶瓷封裝尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封裝形式,在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場對產(chǎn)品特性要求的提升,封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr
高功率電子管功率放大器02
高功率電子管功率放大器01
一款高功率恒光控制電路
旭明光電最近宣布UV新產(chǎn)品: 10 W 高功率N9 系列及 二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED,二系列新產(chǎn)品同時擁有旭明垂直式結(jié)構(gòu)專利的優(yōu)點,由其在指向性光源商業(yè)化應(yīng)用更能表現(xiàn)質(zhì)量的優(yōu)異,比如: 印刷機、固
NCP1381是一款具有豐富功能的谷值開關(guān)控制器,特別適于構(gòu)建高效高功率AC-DC適配器。例如,它能夠控制功率因數(shù)校正(PFC)前期階段的活動,大大簡化了PFC執(zhí)行。NCP1381更集成了
北京時間4月19日消息,一夜之間,移動設(shè)備前進(jìn)了一大步。看起來智能手機和平板能做任何事,但電池卻限制了設(shè)備的能力。電池領(lǐng)域的創(chuàng)新沒有跟上速度,我們不論到哪里都要帶上充電器。伊利諾斯大學(xué)研究者試圖改變這種現(xiàn)
日前,喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術(shù),比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同,開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)
日前,喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術(shù),比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同,開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)
日前,喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術(shù),比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同,開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技
LED封裝設(shè)計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長周期,大舉進(jìn)攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)
2012年上市柜晶粒廠財報陸續(xù)揭曉,7大上市柜晶粒廠合計共虧損39.75億元新臺幣。2012年LED產(chǎn)業(yè)晶粒端仍籠罩在產(chǎn)能供過于求的陰霾下,僅與日廠日亞化有合作關(guān)系的光磊去年稅后獲利3.36億元,而專攻高功率照明的光鋐稅后
隨著去年財報陸續(xù)揭曉,從臺灣幾大上市芯片廠盈利表現(xiàn)來看,去年LED產(chǎn)業(yè)芯片端仍籠罩在產(chǎn)能供過于求的陰霾下,僅與日廠日亞有合作關(guān)系的光磊去年稅后獲利3.36億元臺幣,而專攻高功率照明的光宏稅后獲利也達(dá)8543.6萬元
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用鷗翼、倒鷗翼和側(cè)視表面貼裝封裝,具有廣角凸透鏡的高功率、高速850nm、890nm和940nm紅外發(fā)射器--- VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948,擴(kuò)大其光電子
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出,未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場,因而吸引LED廠商競相逐鹿,而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED,藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。 臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出,未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場,因而吸引LED廠商競相逐鹿,而產(chǎn)品價格將為
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED,藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出,未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場,因而吸引LED廠商競相逐鹿,而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致