高云發(fā)布 USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線
高云半導體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
高云半導體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案
高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證
高云半導體將于10月份參展在美國舉辦的兩場SoC國際盛會并受邀發(fā)表主題演講
國產(chǎn)FPGA打入日本市場
高云半導體出貨量累計突破1500萬片,國內(nèi)第一家可提供車規(guī)芯片F(xiàn)PGA廠家
高云半導體已經(jīng)累計出貨FPGA器件1000萬片
高云半導體和ARM中國展開深度合作
高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片
開發(fā)一款低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)路由器
預算:¥100000