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分析師稱高通或向華為供應(yīng)芯片：后者旗艦機有望搭載驍龍875
隨著美國打擊力度的升級，華為也面料最嚴格的監(jiān)管，這對于高通來說可能是個機會。 有分析機構(gòu)稱，高通可能成為美國政府最近針對海思出口限制令的受益者由于美國無端限制對海思的技術(shù)出口，華為將無法自己生產(chǎn)新一代
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高通驍龍875將是2021年安卓旗艦的標配
據(jù)XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990)。
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外媒：高通驍龍875代號SM8350 采用臺積電5nm工藝制造
5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，高通公司將在年底推出新一代高端智能手機處理器驍龍875，采用臺積電的5nm工藝制造，將成高通首款5nm智能手機處理器。 外媒在報道中還表示，高通去年推出的驍龍865移動
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+
5月6日消息，據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。 報
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三星Galaxy S21曝光：搭載驍龍875或Exynos 1000 5G Soc
5月9日消息，據(jù)外媒報道，高通下一代旗艦平臺命名為驍龍875，三星Galaxy S21有可能是驍龍875的首發(fā)機型。 報道指出，和Galaxy S20一樣，Galaxy S21同樣采用了Exynos和
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高通驍龍875有望今年發(fā)布：5nm工藝，Adreno 660 GPU
5月6日，據(jù)91Mobile報道，高通驍龍875將在今年晚些時候發(fā)布。報道指出，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。
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高通驍龍875參數(shù)大曝光：5nm工藝+ X60 5G基帶芯片
眾所周知，驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進以及更高的能效。
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傳驍龍875處理器將提前登場 集成X60基帶或由vivo首發(fā)
盡管三星Note 20+已經(jīng)曝光了驍龍865+處理器，但未必會最終推出，而高通真正的迭代產(chǎn)品驍龍875則可能會提前登場。根據(jù)多位爆料博主披露的消息稱，驍龍875處理器原本預(yù)計比驍龍865早兩個月上市，
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高通驍龍875將由臺積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。 此前知名爆料
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高通驍龍875或?qū)⒒貧w臺積電
近日，三星良率事件鬧得沸沸揚揚，傳高通訂單芯片將全部報廢，甚至上了微博熱搜，后來二者紛紛辟謠說是假新聞。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息傳出，目前高通手機芯片驍龍865已經(jīng)交由三星代工，有消息
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高通驍龍875曝光：采用臺積電5nm工藝，集成5G基帶
據(jù)韓國媒體The Elec報道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。 據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺積電，預(yù)計使用5nm工藝制
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高通驍龍875處理器將重新臺積電代工 5nm工藝
高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理
