一年之計在于春, 各路商家紛紛推出新品上市,汽車影音產業(yè)呈現出一派百花齊放,百家爭鳴的景象。Android智能系統(tǒng)、3G互聯網、語音聲控……應用軟件功能不斷的豐富發(fā)展,新技術、新概念,繽紛登場。2012年
3DSS技術開啟汽車影音產品音質新紀元
“喂,我這太吵了,聽不見??!”“喂,你那邊太吵了,大聲點??!”在一些人多吵雜的場合,我們經常見到有人對著手機歇斯底里。隨著智能手機的興起,移動電話肩負的已經不僅僅是通話,還有各種各樣的新奇功能和用戶體
21ic訊 三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng),提供業(yè)界最低的功耗5毫瓦(mW),以內置數字信
21ic訊 三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng),提供業(yè)界最低的功耗5毫瓦(mW),以內置數字信
基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺 目前流行的ARM芯片內核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等,Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,
基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺 目前流行的ARM芯片內核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等,Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,
基于LPC2214和uC/OS-II的音頻處理方案及電路說明
基于LPC2214和uC/OS-II的音頻處理方案及電路說明
現代智能手機機身靈巧且功能強大,雖然手機尺寸隨機型而有所不同,但總體而言,一款業(yè)界一流的器件可將諸多特性封裝到一個大約110x60x15mm的封裝中。 如果將顯示屏和電路板考慮在內的話,那么留給揚聲器的空間就不
現代智能手機機身靈巧且功能強大,雖然手機尺寸隨機型而有所不同,但總體而言,一款業(yè)界一流的器件可將諸多特性封裝到一個大約110x60x15mm的封裝中?! ∪绻麑@示屏和電路板考慮在內的話,那么留給揚聲器的空間就不
1 引言 隨著數字技術日益廣泛的應用,以現場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
1 引言 隨著數字技術日益廣泛的應用,以現場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
1 引言 隨著數字技術日益廣泛的應用,以現場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
1 引言 隨著數字技術日益廣泛的應用,以現場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
0 引言隨著數字電子技術的普及,廣播領域的數字信號也逐步取代了傳統(tǒng)的模擬信號。近年來,隨著DSP技術的普及和高性能DSP芯片的出現,DSP已越來越多地被廣大的工程師所接受,并被越來越廣泛地應用于語音處理、圖像處
0 引言隨著數字電子技術的普及,廣播領域的數字信號也逐步取代了傳統(tǒng)的模擬信號。近年來,隨著DSP技術的普及和高性能DSP芯片的出現,DSP已越來越多地被廣大的工程師所接受,并被越來越廣泛地應用于語音處理、圖像處
德州儀器公司推出的高性能浮點DSP芯片TMS320C6713顯著提高了嵌入式應用的性能,降低了系統(tǒng)設計的復雜度。介紹了該芯片的結構、特點和功能,進行了TMS320C6713最小系統(tǒng)的設計并闡述了PCB設計時的注意事項。
一種高性能浮點DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設計
一種高性能浮點DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設計