集成
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ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力
21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級封裝技術(shù)，
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變電站建設(shè)新趨勢——智能化、集成化
據(jù)觀察，自 2011 年以來，國家電網(wǎng)智能變電站推廣進(jìn)入快速發(fā)展時期，納入國網(wǎng)集常規(guī)批次招標(biāo)(區(qū)別于新一代智能變電站和標(biāo)準(zhǔn)配送式智能變電站專項招標(biāo))的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性，統(tǒng)計未含 35k
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TriQuint推出新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司今天發(fā)布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎(chǔ)構(gòu)架提供了優(yōu)異的性能。TriQuint新型氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的復(fù)合失真
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變電站建設(shè)新趨勢——智能化、集成化
據(jù)觀察，自 2011 年以來，國家電網(wǎng)智能變電站推廣進(jìn)入快速發(fā)展時期，納入國網(wǎng)集常規(guī)批次招標(biāo)(區(qū)別于新一代智能變電站和標(biāo)準(zhǔn)配送式智能變電站專項招標(biāo))的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性，統(tǒng)計未含 3
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ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力
21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級封裝技術(shù)，
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數(shù)字負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器與數(shù)字管理器的比較
什么時候應(yīng)該使用具有PMBus的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器(POL)，什么時候該采用數(shù)字管理器和老式POL呢?我希望這篇文章能為您在做選擇時提供一些啟發(fā)。為了不引起誤導(dǎo)，我設(shè)立了適中的目標(biāo)
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三網(wǎng)融合去年覆蓋人口超3億 一省一網(wǎng)基本實(shí)現(xiàn)
7月8日消息，根據(jù)近日“廣電藍(lán)皮書”統(tǒng)計，截至2012年9月底，全國各?。▍^(qū)、市）基本完成有線電視網(wǎng)絡(luò)整合，“一省一網(wǎng)”基本實(shí)現(xiàn)。三網(wǎng)融合兩批共54個試點(diǎn)城市基本遍布全國，覆蓋人口超過3億，
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德州儀器推出支持故障保護(hù)功能的最靈活、全面集成型 IO-LINK PHY
物理層器件支持最高工作溫度下的高輸出電流，可充分滿足惡劣工業(yè)應(yīng)用需求21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層 (PHY) 器件，其不但可替
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一種應(yīng)用于交錯并聯(lián)DC／DC變換器的陣列式集成磁件
0 引言隨著大功率負(fù)載需求和分布式電源系統(tǒng)的發(fā)展，開關(guān)電源并聯(lián)技術(shù)的重要性日益增加。并聯(lián)系統(tǒng)中，每個變換器單元只分擔(dān)系統(tǒng)總電流的一部分，僅處理較小功率，降低了開關(guān)
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廣電系稱CMMB整體規(guī)模達(dá)4700萬戶 付費(fèi)用戶接近一半
7月5日早間消息（岳名）昨天下午，國家新聞出版廣電總局發(fā)展研究中心在北京舉行《中國廣播電影電視發(fā)展報告（2013）》（廣電藍(lán)皮書）出版發(fā)布會，發(fā)布2013年廣電藍(lán)皮書對2012年全國廣播影視發(fā)展的新進(jìn)展新亮點(diǎn)以及2
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AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
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智能手表待機(jī)時間成門檻 集成WiFi是關(guān)鍵
智能手表的出現(xiàn)儼然成為繼智能手機(jī)之后，新一代的熱門數(shù)碼產(chǎn)品。體積小巧，功能豐富，支持可擴(kuò)展應(yīng)用，是智能手表廣受關(guān)注的產(chǎn)品特點(diǎn)。但智能手表的待機(jī)時間卻成為網(wǎng)友最關(guān)注的話題，受制于現(xiàn)有電池技術(shù)的發(fā)展，如何
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羅克韋爾PlantPAx過程自動化系統(tǒng)助力提升操作員效率
羅克韋爾自動化最新發(fā)布的 PlantPAx 過程自動化系統(tǒng)帶來全自動化流程，更強(qiáng)的可視化功能以及新增的撬裝設(shè)備集成能力，可幫助各行業(yè)的廠商提升操作員效率。憑借該系統(tǒng)全新的順控工具，企業(yè)直接通過人機(jī)界面 (HMI) 面板
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AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
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Broadcom 博通公司“推出最新四核解決方案
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺，針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請訪
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“攜手·芯動·共贏”2013高通合作伙伴峰會召開
2013年6月20日，"攜手·芯動·共贏"2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計平臺（Qualcomm Reference Design，QRD
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韓國電信稱運(yùn)營商必須變革 要與OTT企業(yè)同臺競技
6月26日消息（張月紅）韓國電信董事長兼首席執(zhí)行官Suk-Chae Lee博士在亞洲移動通信博覽會上表示，一年前，他覺得電信運(yùn)營商好像沒有了明朗的未來，因為除了網(wǎng)絡(luò)，什么都沒有占據(jù)主導(dǎo)。在韓國，過去傳統(tǒng)的語音和短消
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半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場分析
光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier，SOA）全球市場預(yù)測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。 半導(dǎo)體光放大器（SOA）在光纖
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Analyst全新的集成化三維電磁仿真工具
AnalystTM是一款功能強(qiáng)大，并行的3維有限元(FEM)電磁仿真相分析工具，它無縫的集成到AWR的Microwave Office設(shè)計環(huán)境中。同時首次實(shí)現(xiàn)了不需要通過第三方/CAD繪圖工具或仿真環(huán)境而將3維電磁仿真功能集成到電路設(shè)計軟件
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2013高通合作伙伴峰會召開 QRD迅猛發(fā)展
6月20日消息（齊鳴）今天，“攜手•芯動•共贏”2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計平臺（Qualcomm Re
