集成
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兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的microBuckTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器 --- SiC413、SiC417。輸出電流分別達(dá)4A和10A的SiC413和SiC417是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有具有自帶柵極驅(qū)動(dòng)器的先進(jìn)控制器
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兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的microBuckTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器 --- SiC413、SiC417。輸出電流分別達(dá)4A和10A的SiC413和SiC417是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有具有自帶柵極驅(qū)動(dòng)器的先進(jìn)控制器
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兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的microBuckTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器 --- SiC413、SiC417。輸出電流分別達(dá)4A和10A的SiC413和SiC417是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有具有自帶柵極驅(qū)動(dòng)器的先進(jìn)控制器
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面向電動(dòng)車窗應(yīng)用的集成嵌入式功率半導(dǎo)體
推動(dòng)電動(dòng)車窗電控單元采用高度集成解決方案的因素 如今，電動(dòng)車窗已成為汽車標(biāo)準(zhǔn)功能之一。即使在成本至上的新興市場，它也是影響購車者決定的最重要因素之一。多數(shù)購車者都將電動(dòng)車窗視為必備的舒適功能，因此
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面向電動(dòng)車窗應(yīng)用的集成嵌入式功率半導(dǎo)體
面向電動(dòng)車窗應(yīng)用的集成嵌入式功率半導(dǎo)體
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Rogers為客戶推出集成DOCSIS3.0和無線功能的網(wǎng)關(guān)
7/14/2009，加拿大最大移動(dòng)運(yùn)營商和有線電視運(yùn)營商Rogers昨天宣布推出業(yè)界最高速的無線家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備N網(wǎng)關(guān)。Rogers自稱是北美第一家向客戶推出DOCSIS 3.0N無線家庭網(wǎng)關(guān)的運(yùn)營商。該網(wǎng)關(guān)將調(diào)制解調(diào)器和無線路由器的功能
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安捷倫推出快速、堅(jiān)固的集成式FieldFox射頻干擾分析儀
安捷倫科技公司日前宣布為其廣受歡迎的FieldFox射頻分析儀提供干擾分析儀選件。FieldFox射頻分析儀是用于無線網(wǎng)絡(luò)安裝和維護(hù)（I&M）的全球功能最齊全的手持式射頻分析儀。此外，安捷倫還為FieldFox射頻分析儀添加了業(yè)
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集成式FieldFox射頻干擾分析儀（安捷倫）
安捷倫科技公司宣布為其廣受歡迎的FieldFox射頻分析儀提供干擾分析儀選件。FieldFox射頻分析儀是用于無線網(wǎng)絡(luò)安裝和維護(hù)（I&M）的全球功能最齊全的手持式射頻分析儀。此外，安捷倫還為FieldFox射頻分析儀添加了業(yè)
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什么是智能電網(wǎng)？
稱謂：智能電網(wǎng)Smart Grid美國2001年EPRI最早提出“Intelligrid”（智能電網(wǎng)），并開始研究，歐洲2005年成立“智能電網(wǎng)(SmartGrids)歐洲技術(shù)論壇”，也將“SmartGrids”上升到戰(zhàn)略地位
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中興通訊將在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技術(shù)
美國高通公司和電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商中興通訊公司日前宣布，雙方將攜手合作，通過在中興通訊的下一代WCDMA基站產(chǎn)品中集成高通公司的上行鏈路干擾消除（ULIC）技術(shù)，從而大幅度增強(qiáng)WCDMA系統(tǒng)的容量與性能。憑
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華為集團(tuán)戰(zhàn)略管控解讀
文/白萬綱在行業(yè)衰退顯著的2008年度里，華為仍然取得了增長40%的不俗業(yè)績，充分彰顯了數(shù)年來華為強(qiáng)化集團(tuán)戰(zhàn)略管控的成效目前，對于危機(jī)條件下未來世界和中國經(jīng)濟(jì)的走勢，各方精英眾說紛紜，對L、U、V、W型經(jīng)濟(jì)走勢的
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SiP自頂向下設(shè)計(jì)環(huán)境（瑞薩）
瑞薩科技公司（以下簡稱“瑞薩”）開發(fā)出SiP自頂向下設(shè)計(jì)環(huán)境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高對于整合了多個(gè)芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的開發(fā)效率。例如采用單獨(dú)封裝的系統(tǒng)級(jí)封裝器件（SiP）、MCU和存
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森與海巷
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