數(shù)字環(huán)境光傳感器MAX9635（Maxim）

Maxim推出完全集成的數(shù)字環(huán)境光傳感器(ALS) MAX9635，內(nèi)置獨特的自適應(yīng)增益設(shè)置電路。器件采用公司專有的BiCMOS技術(shù)設(shè)計，在2mm x 2mm微型封裝內(nèi)集成了兩個光電二極管、一個ADC和所有必備的數(shù)字功能。這種集成方案在

基于AK3210M應(yīng)用處理器的多媒體手機設(shè)計

隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備，應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊，可支持400萬像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲

專家激辯中國多晶硅產(chǎn)能過剩 啟動內(nèi)需應(yīng)對

在12月19日召開的中國新能源戰(zhàn)略總裁峰會上，中國多晶硅“產(chǎn)能過剩”之說，成為業(yè)界爭論的焦點。專家指出，2010年中國多晶硅進口比例已超自產(chǎn)，如按當前狀況繼續(xù)發(fā)展，則5年之內(nèi)中國的多晶硅產(chǎn)量都無法滿足

集成功率級LED與恒流源電路一體化設(shè)計

目前,功率級LED產(chǎn)品有兩種實現(xiàn)方式：一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經(jīng)有5W芯片的產(chǎn)品推向市場,需要低壓大電流的恒流驅(qū)動電源供電,其價格也比較高;另一種是采用小功率芯片集成方式實現(xiàn)功率級LED

傳爾必達欲組控股公司　目標臺日DRAM廠4合1整并

DRAM報價面臨二次崩盤危機，過去曾被提及但最后鎩羽的臺日DRAM產(chǎn)業(yè)4合1大整并議題，再度被端上臺面！日本外電指出，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄將于2011年初訪臺，洽談在臺灣成立控股公司，將力晶、瑞晶和茂德3家臺廠

英特爾將在CES上推出集成GPU處理器

，芯片廠商將推出將微處理器和顯示處理單元合二為一的新產(chǎn)品，這是該領(lǐng)域數(shù)年來的最大進展之一。 據(jù)報道，將兩種技術(shù)整合到同一個芯片可以縮短電子信號的傳輸距離，從而加快一些計算任務(wù)的處理速度。此外，由于這種

大規(guī)模RF集成可減少手機線路板面積和功耗

如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決

基于AK3210M應(yīng)用處理器的多媒體手機設(shè)計

隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備，應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊，可支持400萬像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲

集成化氣敏器件在電力變壓器故障預(yù)警裝置中應(yīng)用

集成溫度傳感器測量電路

英特爾將在CES上推出集成GPU處理器

英特爾將在CES上推出集成GPU處理器

Tensilica成首家完整支持SRS集成音頻解決方案的IP核供應(yīng)商

日前，全球領(lǐng)先的環(huán)繞立體聲和語音及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS Labs與Tensilica宣布，Tensilica成為首家完整支持SRS StudioSound HD集成音頻解決方案的IP核供應(yīng)商，SRS StudioSound HD被廣泛用于平板電視和家庭影院的音響設(shè)

大規(guī)模RF集成可減少手機線路板面積和功耗

如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決

混合集成特定頻率信號發(fā)生器的設(shè)計

混合集成特定頻率信號發(fā)生器主要應(yīng)用于某軍用引信安全控制系統(tǒng)。它在該引信設(shè)計中起著中樞神經(jīng)的作用,主要用于實現(xiàn)全電子安全系統(tǒng)狀態(tài)的控制,即按預(yù)定條件(如時間、氣壓、指令等)控制引信在一定邏輯程序作用下,正確實

評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃

系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略

大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見，此類設(shè)計必須同時滿足進度和準確度要求，從而給設(shè)計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結(jié)合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”，

緊湊的模塊方案有利于無線產(chǎn)品設(shè)計和制造

從芯片組開始開發(fā)一種新手機通常要花費18個月的時間，這段時間內(nèi)公司必須承擔所有的開發(fā)費用，而產(chǎn)品在這段時間內(nèi)又可能會經(jīng)歷價格下調(diào)，使公司預(yù)期經(jīng)濟效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市，不僅獲利機會增多

通過無線RF集成減少元件數(shù)量縮小線路板面積

如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決

美科學(xué)家取得光互連研究重要進展

近日，美國加州大學(xué)圣地亞哥分校電氣工程師研制出一種小型片上光脈沖，這將代替銅線在計算機內(nèi)的芯片間傳輸信息，是邁向光互連的重要一步。該大學(xué)的工程師還開發(fā)了首個硅芯片上的超壓縮、低功耗脈沖壓縮器。這種小型

2010年盤點：細數(shù)電信行業(yè)十大糾結(jié)

第一大狀元級糾結(jié)：集成播控平臺之爭三網(wǎng)融合國務(wù)院一聲令下，沒有見到立竿見影，原因是電信系和廣電系的集成播控平臺之爭。各自理由千千萬萬，最后花落廣電，但是糾結(jié)并沒有結(jié)束，而是糾結(jié)的新開始。君不見媒體報道