上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大突破!6月19日下午,總部位于張江科學(xué)城的上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16nm(納米) 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz(吉赫茲)的國(guó)產(chǎn)通用處理器,與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
華為事件彰顯芯片自主可控重要性華為事件逐步升溫,芯片國(guó)產(chǎn)化意義重大。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入“實(shí)體名單”,禁止華為在未經(jīng)美國(guó)政府批準(zhǔn)的情況下從美國(guó)企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù),中美博弈焦點(diǎn)逐步從關(guān)稅領(lǐng)域延伸至科技領(lǐng)域。
日前,大唐電信發(fā)布公告稱,擬將持有的大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大唐恩智浦”)51%股權(quán)全部轉(zhuǎn)讓給公司全資子公司大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大唐半導(dǎo)體”),公司按持股比例51%享有合資公司的凈資產(chǎn)價(jià)值作為此次轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)(即 8009.04萬(wàn)元)。
6月11日,新一代半導(dǎo)體材料集成攻關(guān)大平臺(tái)建設(shè)方案專家論證會(huì)在山東大學(xué)舉行,經(jīng)討論專家組一致同意通過(guò)此方案。
集成電路技術(shù)是信息社會(huì)的基礎(chǔ),也是國(guó)家綜合實(shí)力的關(guān)鍵標(biāo)志之一。為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān),加強(qiáng)集成電路\"卡脖子\"技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng),國(guó)家發(fā)改委、工信部、教育部根據(jù)《國(guó)家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見(jiàn)》,積極推進(jìn)在中央高校建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。
從±38微米到±3微米,設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs,設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利,技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過(guò)億,市場(chǎng)口碑逐漸確立&hel
中國(guó)每年進(jìn)口3000億美元芯片,是第一大宗進(jìn)口物資。從美國(guó)制裁中興到圍剿華為,已經(jīng)使國(guó)民認(rèn)識(shí)到了芯片的重要性,同時(shí)也引起廣泛質(zhì)疑,為什么中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國(guó),也落在了韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)后面?
中國(guó)每年進(jìn)口3000億美元芯片,是第一大宗進(jìn)口物資。從美國(guó)制裁中興到圍剿華為,已經(jīng)使國(guó)民認(rèn)識(shí)到了芯片的重要性,同時(shí)也引起廣泛質(zhì)疑,為什么中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國(guó),也落在了韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)后面?
之前許久的時(shí)間里,我們基本都集中于以硅半導(dǎo)體材料為主的分立器件和集成電路的研究中,廣泛的應(yīng)用以于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域,帶來(lái)的發(fā)展時(shí)巨大的。
2019年6月6日,華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地(一期)12 英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目首批三臺(tái)光刻機(jī)搬入儀式舉行。光刻設(shè)備的搬入標(biāo)志著華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入新的里程,整個(gè)項(xiàng)目也隨即達(dá)到新高度。
集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測(cè)試、批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上?!癤Xnm”指標(biāo)不僅能反映芯片的制造工藝,也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術(shù)路線與發(fā)展戰(zhàn)略。
6月5日,歷時(shí)近一年的聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體事項(xiàng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過(guò),這是迄今為止中國(guó)最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案,也意味著半導(dǎo)體領(lǐng)域的整合再次邁出了關(guān)鍵一步,為集中資源優(yōu)勢(shì)進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域的突破奠定了基礎(chǔ)。
隨著智能化信息世界的不斷發(fā)展,VCSEL將廣泛應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心/云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等科技領(lǐng)域。尤其是兩年前蘋果應(yīng)用VCSEL實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)人臉識(shí)別功能,帶動(dòng)3D傳感的爆發(fā),VCSEL激光器從光通信領(lǐng)域進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域。正是看準(zhǔn)了這其中巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì),龔平博士下定決心回國(guó)創(chuàng)業(yè),成立唐晶量子(WaferChina)公司,專業(yè)生產(chǎn)VCSEL外延片。
先進(jìn)封裝是國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可缺少的一部分。為此,華進(jìn)半導(dǎo)體當(dāng)下的任務(wù)就是做好技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和技術(shù)儲(chǔ)備四大塊,以推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
芯片半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,集成電路 IC;或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片制作完整過(guò)程包括芯
根據(jù)海關(guān)的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元,進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè);處理器及控制器出口金額為73.09億美元,出口數(shù)量為172.96億個(gè)。從進(jìn)、出口的數(shù)據(jù)來(lái)看,我國(guó)處理器,特別是高端處理器芯片,仍然主要依賴進(jìn)口。更為嚴(yán)重的是國(guó)產(chǎn)處理器(指令集、微架構(gòu)、工具鏈等底層基礎(chǔ)架構(gòu)源自于國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā))在市場(chǎng)中的份額基本可以忽略不計(jì),這在一定程度上反映了底層基礎(chǔ)架構(gòu)的缺失制約了中國(guó)處理器行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
集成電路并不是一個(gè)能夠遍地開(kāi)花的事情。
在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)的大環(huán)境下,半導(dǎo)體板塊受到產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和政策方向雙重拉動(dòng)的疊加效應(yīng),積聚向上動(dòng)能。
最近一年,集成電路(俗稱“芯片”)無(wú)疑是最受國(guó)人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日,美國(guó)對(duì)華為的“封殺令”,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的高度。
近日,上??苿?chuàng)投集團(tuán)所屬上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司與上海積塔半導(dǎo)體有限公司增資協(xié)議簽約儀式在積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)隆重舉行。上海市經(jīng)信委、市臨港管委會(huì)、上??苿?chuàng)投集團(tuán)、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華大半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體等有關(guān)負(fù)責(zé)同志出席儀式。