01005元件錫膏的選擇

選用3種常見(jiàn)的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無(wú)鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無(wú)鉛錫膏來(lái)自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變稀；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開(kāi) 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開(kāi)始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開(kāi)孔時(shí)，黏度已降得 足夠低，這樣

錫膏印刷工藝控制

（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因?yàn)閷?duì)于多數(shù)表面安裝工藝 來(lái)說(shuō)，這是普遍使用的厚度。有一點(diǎn)必須認(rèn)識(shí)到，鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積是組件間距、列數(shù)、鋼網(wǎng)厚度以及相鄰 印

0201元件錫膏的選用和印刷參數(shù)設(shè)置

錫膏選擇免洗和水性?xún)煞N焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下：·印刷速度=1.0 in/s；·刮刀類(lèi)型=金屬刀片（前后刮刀交替印刷）：·刮刀

2018最新錫膏應(yīng)用方案-資訊-電路-PDF資料下載,錫膏原理/類(lèi)型/分類(lèi)-華強(qiáng)電子網(wǎng)

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過(guò)刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng)，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“錫膏滾動(dòng)柱”，通過(guò)這種滾 動(dòng)，在錫膏內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

錫膏沉積方法

（1）錫膏印刷對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以限制相對(duì)較大 的網(wǎng)板開(kāi)

01005元件的吸嘴設(shè)計(jì)需要考慮其與錫膏的干涉問(wèn)題

01005元件的吸嘴材料要選擇抗靜電的ESD材料，以免靜電對(duì)細(xì)小元件的影響。在進(jìn)行外形設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮其與錫膏干涉的可能性。在元件貼裝的過(guò)程中，由于焊盤(pán)上錫膏的不平整，元件在被下壓的過(guò)程中會(huì)有比較多的錫膏被擠散

詳解錫膏的回流過(guò)程

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果