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AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊(duì)
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三星研發(fā)近距離通信芯片 比對(duì)手節(jié)省20%能耗
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近距通信技術(shù)在2011年將是一項(xiàng)關(guān)鍵的創(chuàng)新，并且這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)持續(xù)發(fā)展很長(zhǎng)一段時(shí)間。三星日前稱他們已經(jīng)研發(fā)出近距通信芯片并將在2011年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。該芯片是否包含在即將發(fā)布的裝有Android 2.
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三星研發(fā)近距離通信芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近距通信技術(shù)在2011年將是一項(xiàng)關(guān)鍵的創(chuàng)新，并且這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)持續(xù)發(fā)展很長(zhǎng)一段時(shí)間。三星日前稱他們已經(jīng)研發(fā)出近距通信芯片并將在2011年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。該芯片是否包含在即將發(fā)布的裝有Android 2.
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三星研發(fā)近距離通信芯片 比對(duì)手節(jié)省20%能耗
三星研發(fā)近距離通信芯片 比對(duì)手節(jié)省20%能耗
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ST通信芯片獲選用于西班牙‘STAR Project’智能電表項(xiàng)目
半導(dǎo)體制造商、第一大電源管理解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，全新的STarGRID ST7590電力線通信（PLC）系統(tǒng)級(jí)芯片獲選用于西班牙的新‘STAR Project’智能電表項(xiàng)目中的先進(jìn)電表自動(dòng)化管理（AMM）設(shè)備。 基于PR
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業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片
專注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM220
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傳新iPhone配備近場(chǎng)通信芯片：原型機(jī)開(kāi)測(cè)
據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，消息人士透露，蘋果已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一款配備NFC(近場(chǎng)通信)芯片的iPhone原型機(jī)，并且已經(jīng)于周二開(kāi)始測(cè)試?！ ∩现苣?，有媒體報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)將NFC專家本杰明·維吉爾(Benjamin Vigier)招致麾下。N
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傳新iPhone配備近場(chǎng)通信芯片：原型機(jī)開(kāi)測(cè)
傳新iPhone配備近場(chǎng)通信芯片：原型機(jī)開(kāi)測(cè)
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英特爾光通信芯片取得重大突破 速度達(dá)50Gbps
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布在硅光子學(xué)的通信領(lǐng)域應(yīng)用取得里程碑式進(jìn)展，證實(shí)未來(lái)電腦可用光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)。英特爾實(shí)現(xiàn)了世界上首個(gè)端至端硅光子連接，這將對(duì)電腦設(shè)計(jì)產(chǎn)生革命性影響，極大地提高電腦性能和
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挑戰(zhàn)藍(lán)牙 索尼開(kāi)發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片
索尼剛剛公布了其首款短距離高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可達(dá)560Mb/s，可以輕松放入SD存儲(chǔ)卡，也可以置入MiniPCI卡中。這種技術(shù)早在2008年被公布，它運(yùn)行于4.48GHz頻段，因此干擾極小，進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片
臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片.之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力.
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用VHDL設(shè)計(jì)專用串行通信芯片
一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計(jì)及CPLD實(shí)現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計(jì)專用通信芯片的開(kāi)發(fā)流程、實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及應(yīng)注意的問(wèn)題。
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光通信芯片將趨向于采用CMOS工藝
在3G之后，F(xiàn)TTx將是光通信建設(shè)的又一高潮，我們將進(jìn)入一個(gè)全新的寬帶時(shí)代。從目前三大運(yùn)營(yíng)商對(duì)FTTx的部署來(lái)看，光節(jié)點(diǎn)會(huì)越來(lái)越多，可預(yù)見(jiàn)不久的將來(lái)出現(xiàn)光通信新一輪井噴式的發(fā)展。EPON、GPON是目前FTTx的主流網(wǎng)絡(luò)方
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HSP3824擴(kuò)頻通信芯片的功能及應(yīng)用
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，各種新業(yè)務(wù)的層出不窮，無(wú)線通信以其方便、靈活、易于組網(wǎng)等特點(diǎn)獲得了廣泛的應(yīng)用。其中特別是擴(kuò)頻通信技術(shù)由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)點(diǎn)，獲得了各方的青睞，無(wú)線擴(kuò)頻產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制已
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整研發(fā)策略 探尋無(wú)線通信芯片市場(chǎng)
面對(duì)電子產(chǎn)業(yè)第一季“谷底說(shuō)”，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，今年全年應(yīng)該都是谷底，這波不景氣會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)的時(shí)間，恢復(fù)速度也不會(huì)太快。聯(lián)發(fā)科將采取更聚焦的研發(fā)策略，在無(wú)線通信芯片市場(chǎng)尋求更多成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。全球經(jīng)濟(jì)走
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國(guó)內(nèi)通信芯片業(yè)喜憂參半
面對(duì)越來(lái)越濃的3G氛圍，2009年，國(guó)內(nèi)通信芯片產(chǎn)業(yè)極有可能以新一輪網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及自主TD-SCDMA大規(guī)模鋪開(kāi)的契機(jī)為突破口，取得更多話語(yǔ)權(quán)。而同時(shí)，在可能繼續(xù)惡化的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)籠罩下，國(guó)內(nèi)也可能上演并購(gòu)重組的戲碼?！ ?/p>
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英特爾清理通信芯片業(yè)務(wù) 8500萬(wàn)美元出手
英特爾清理通信芯片業(yè)務(wù) 8500萬(wàn)美元出手
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