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展訊40納米低功耗3G通信芯片技術論壇
中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”)，作為中國領先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，日前宣布其將于2011年1月19日在北京人民大會堂舉辦“展訊40納米低功
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AppliedMicro采用Tensilica DPU進行高速通信芯片設計
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設計。AppliedMicro高級工程經理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊
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三星研發(fā)近距離通信芯片 比對手節(jié)省20%能耗
據國外媒體報道，近距通信技術在2011年將是一項關鍵的創(chuàng)新，并且這項技術將會持續(xù)發(fā)展很長一段時間。三星日前稱他們已經研發(fā)出近距通信芯片并將在2011年第一季度開始量產。該芯片是否包含在即將發(fā)布的裝有Android 2.
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三星研發(fā)近距離通信芯片
據國外媒體報道，近距通信技術在2011年將是一項關鍵的創(chuàng)新，并且這項技術將會持續(xù)發(fā)展很長一段時間。三星日前稱他們已經研發(fā)出近距通信芯片并將在2011年第一季度開始量產。該芯片是否包含在即將發(fā)布的裝有Android 2.
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三星研發(fā)近距離通信芯片 比對手節(jié)省20%能耗
三星研發(fā)近距離通信芯片 比對手節(jié)省20%能耗
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ST通信芯片獲選用于西班牙‘STAR Project’智能電表項目
半導體制造商、第一大電源管理解決方案供應商意法半導體宣布，全新的STarGRID ST7590電力線通信（PLC）系統(tǒng)級芯片獲選用于西班牙的新‘STAR Project’智能電表項目中的先進電表自動化管理（AMM）設備。 基于PR
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業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片
專注于推動傳統(tǒng)電網向智能電網(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術的電力線路通信收發(fā)器——SM220
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傳新iPhone配備近場通信芯片：原型機開測
據國外媒體今日報道，消息人士透露，蘋果已經開發(fā)出了一款配備NFC(近場通信)芯片的iPhone原型機，并且已經于周二開始測試?！ ∩现苣?，有媒體報道稱，蘋果已經將NFC專家本杰明·維吉爾(Benjamin Vigier)招致麾下。N
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傳新iPhone配備近場通信芯片：原型機開測
傳新iPhone配備近場通信芯片：原型機開測
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英特爾光通信芯片取得重大突破 速度達50Gbps
據國外媒體報道，英特爾宣布在硅光子學的通信領域應用取得里程碑式進展，證實未來電腦可用光束代替電子信號傳輸數據。英特爾實現(xiàn)了世界上首個端至端硅光子連接，這將對電腦設計產生革命性影響，極大地提高電腦性能和
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挑戰(zhàn)藍牙 索尼開發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片
索尼剛剛公布了其首款短距離高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可達560Mb/s，可以輕松放入SD存儲卡，也可以置入MiniPCI卡中。這種技術早在2008年被公布，它運行于4.48GHz頻段，因此干擾極小，進行點對點數
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片
臺灣Digitimes報道,HTC的供應商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強大的3.5G芯片.之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應商,據猜測可能是HTC打算利用博通來給高通施加競爭壓力.
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用VHDL設計專用串行通信芯片
一種專用串行同步通信芯片（該芯片內部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
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光通信芯片將趨向于采用CMOS工藝
在3G之后，F(xiàn)TTx將是光通信建設的又一高潮，我們將進入一個全新的寬帶時代。從目前三大運營商對FTTx的部署來看，光節(jié)點會越來越多，可預見不久的將來出現(xiàn)光通信新一輪井噴式的發(fā)展。EPON、GPON是目前FTTx的主流網絡方
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HSP3824擴頻通信芯片的功能及應用
隨著通信技術的快速發(fā)展，各種新業(yè)務的層出不窮，無線通信以其方便、靈活、易于組網等特點獲得了廣泛的應用。其中特別是擴頻通信技術由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)點，獲得了各方的青睞，無線擴頻產品的開發(fā)研制已
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聯(lián)發(fā)科調整研發(fā)策略 探尋無線通信芯片市場
面對電子產業(yè)第一季“谷底說”，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，今年全年應該都是谷底，這波不景氣會持續(xù)較長的時間，恢復速度也不會太快。聯(lián)發(fā)科將采取更聚焦的研發(fā)策略，在無線通信芯片市場尋求更多成長機會。全球經濟走
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國內通信芯片業(yè)喜憂參半
面對越來越濃的3G氛圍，2009年，國內通信芯片產業(yè)極有可能以新一輪網絡建設及自主TD-SCDMA大規(guī)模鋪開的契機為突破口，取得更多話語權。而同時，在可能繼續(xù)惡化的經濟形勢籠罩下，國內也可能上演并購重組的戲碼?！ ?/p>
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英特爾清理通信芯片業(yè)務 8500萬美元出手
英特爾清理通信芯片業(yè)務 8500萬美元出手
