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以中國—東盟博覽會為龍頭 廣西會展業(yè)首次集體亮相國內(nèi)外會展業(yè)盛會
2013年1月19日，由廣西國際博覽事務局牽頭舉辦的中國東盟合作與廣西會展業(yè)發(fā)展推介會，作為第九屆中國會展經(jīng)濟國際合作論壇的系列重要活動之一在重慶隆重舉行。此次推介會是中國—東盟博覽會“10周年&rdq
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嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡
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嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
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智能門禁軟硬件整合實現(xiàn)科技聯(lián)動
智能化建筑是現(xiàn)代化新型建筑，也可以成為“智能大廈”，是融合了建筑、通信、計算機網(wǎng)絡和監(jiān)控等方面技術的最有整體，具有投資合理、設備高度自控、信息管理科學、服務優(yōu)質(zhì)高效、使用靈活方便等特點，可以
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基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計
基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計
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基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計
基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計
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三星打造軟硬件拓展新領域 擠壓黑莓空間
據(jù)報道，三星今年較大的計劃是：加快增長移動內(nèi)容的速度，并向RIM長期占據(jù)主導地位的企業(yè)級智能手機市場大舉進軍。據(jù)悉，三星正投資面向企業(yè)用戶的移動設備，與一般設備相比，這些設備需要具有更高的安全性。目前市場
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積極儲備下一波“無法替代”的競爭力
從全球消費性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)鏈來看，國內(nèi)公司大多仍然處在價值鏈的尾段，特別是基于消費終端硬件的企業(yè)，雖然已有不少先鋒嘗試突破，但相對而言仍然缺少影響力足夠強大的品牌，以及屬于自主設計和高附加值的創(chuàng)新技術
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億道電子和廣東新安職業(yè)技術學院共建校企合作人才培訓基地
廣東新安職業(yè)技術學院和深圳市億道電子技術有限公司為了實施教育部為使學校教育與地方企業(yè)發(fā)展有機結(jié)合，專業(yè)設置主動適應社會的需求，學校與企業(yè)堅持產(chǎn)學結(jié)合，工學結(jié)合的方針，構建高職院校與行業(yè)企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)應用
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用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權衡軟硬件
用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權衡軟硬件
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工信部：應加強IDC國產(chǎn)軟硬件投資比 保障信息資源安全建設
12月19日上午消息（楊笑）在今天上午舉行的“2012中國數(shù)據(jù)中心建設運維與用戶服務大會”上，工信部信息化推進司電子政務處處長章曉杭表示，大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、新一代的移動技術的發(fā)展，給信息化發(fā)展
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EDA工具商致力提供整套方案
在過去的5年里，中國的IC設計業(yè)迅速發(fā)展，加速跟進國際IC設計業(yè)步伐。我們注意到，業(yè)界早期重點關注低功耗設計解決方法，目前擴展到模擬和數(shù)字混合信號設計集成方法，同時進一步關注20nm以及小于20nm先進節(jié)點的高性能
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Surface RT銷量僅為50萬 微軟硬件轉(zhuǎn)型不樂觀
北京時間12月5日消息，據(jù)國外媒體報道，美國波士頓市場研究公司Detwiler Fenton日前發(fā)布研究報告稱，今年第四季度，微軟Surface RT平板電腦銷量不足100萬臺，目前來看微軟的平板電腦戰(zhàn)略幾乎是“一團糟”。不過Detwi
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Tensilica和mimoOn聯(lián)袂推出完整LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案
21ic訊 Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn日前宣布聯(lián)手推出業(yè)內(nèi)唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協(xié)議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層
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使用NI軟硬件開發(fā)完整的生產(chǎn)測試解決方案
使用NI軟硬件開發(fā)完整的生產(chǎn)測試解決方案
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軟硬件搭橋改善SoC驗證效率
隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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軟硬件搭橋改善SoC驗證效率
軟硬件搭橋改善SoC驗證效率
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宏碁為何擔憂微軟硬件？PC企業(yè)怕Win RT成iOS
宏碁是所有PC廠商中對微軟涉足硬件問題表態(tài)最激烈的一個，盡管微軟派出大中華區(qū)副總裁、消費渠道事業(yè)部總經(jīng)理張永利為宏碁近期的觸控產(chǎn)品發(fā)布會站臺打氣，但宏碁大中華區(qū)總裁林顯郎仍當場向媒體表示，希望微軟意識到
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淺談Android軟硬件巧妙整合的開發(fā)技巧
淺談Android軟硬件巧妙整合的開發(fā)技巧
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淺談Android軟硬件巧妙整合的開發(fā)技巧
淺談Android軟硬件巧妙整合的開發(fā)技巧
