2025年,全球半導體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅動下,延續(xù)強勁增長勢頭。世界集成電路協(xié)會(WICA)預測,今年市場規(guī)模將達7189億美元,同比增長13.2%。這一趨勢承接了2024年的強勢復蘇——根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù),2024年全球銷售額已達6305億美元,同比增長19.1%,首次突破6000億美元,AI芯片與存儲芯片需求爆發(fā)成為關鍵引擎。
中國北京,2023年8月7日——上海芯思維信息科技有限公司(簡稱“芯思維”)宣布于近期獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)(簡稱“TüV萊茵”)針對其EDA邏輯仿真系列產(chǎn)品XSIM,頒發(fā)的國內第二張EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2產(chǎn)品認證證書。ISO26262是全球公認的汽車功能安全標準,覆蓋汽車電子半導體的全生命周期,包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、可靠性等所有環(huán)節(jié)。ISO 26262產(chǎn)品認證是汽車行業(yè)公認的車規(guī)芯片可以用于量產(chǎn)車安全相關系統(tǒng)應用的必要條件。
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據(jù)業(yè)內信息報道,由于存儲芯片市場的持續(xù)萎靡,對全球存儲行業(yè)領頭羊的三星影響非常大,近日三星表示將拓展汽車半導體領域,或將因此在歐洲建廠。
9月20日,芯旺微電子公告完成C2輪&戰(zhàn)略融資,獲得包括一汽投資、上??萍紕?chuàng)業(yè)投資集團、張江科投、江陰霞客基金、一旗力合基金在內的多個知名機構投資。
在過去相當長的一段時間里,ETC(電子不停車收費系統(tǒng))一直以后裝為主。大約從2019年開始,受取消高速公路省界收費站及新車選配ETC等政策的刺激,ETC的安裝方式逐漸從后裝向前裝轉移,越來越多的整車廠和相關供應商紛紛加速推進ETC前裝工作的步伐,在ETC車規(guī)前裝芯片領域,博通集成已成為眾多“弄潮者”中的佼佼者。