基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產(chǎn)品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產(chǎn)品電路設計的主要設計規(guī)范和一些實

PCB設計規(guī)范七

5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險管的安規(guī)標識齊全 保險絲附近是否有 6 項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

PCB設計規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

開關(guān)電源PCB設計規(guī)范

POWERPCB電路板設計規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程 PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸

PCB設計規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設計，規(guī)定 PCB工藝設計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范

PCB設計規(guī)范六

5.7 基準點要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點（圖 13）基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據(jù)基準點在 PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點。PCB 上應至少有

PCB設計規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

印制電路板工藝設計規(guī)范

印制電路板工藝設計規(guī)范　一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則?！《?、范圍：本

原理圖設計規(guī)范

PCB設計規(guī)范二

5.3 器件庫選型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤 PCB 上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑

PCB設計規(guī)范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角應為

PCB EMI設計規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很

開關(guān)穩(wěn)壓電源設計制作中PCB設計規(guī)范技術(shù)總結(jié)

源設計與制作中，PCB的設計與制作都是至關(guān)重要的。在任何開關(guān)電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會造成很多的問題。筆者根據(jù)多年的PCB設計經(jīng)驗，尤其總結(jié)了電源設計制作的經(jīng)驗

基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產(chǎn)品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產(chǎn)品電路設計的主要設計規(guī)范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設計質(zhì)量、設

建筑與建筑群綜合布線系統(tǒng)工程設計規(guī)范

PCB電路板的EMI設計規(guī)范步驟

有經(jīng)驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電

268條PCB Layout及電路設計規(guī)范

本文總結(jié)了PCB布線與布局和電路設計總共268條設計規(guī)范，下面與大家一起分享。按部位分類技術(shù)規(guī)范內(nèi)容1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、

PCB EMI設計規(guī)范

保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大的影響。

PCB設計小知識之Mark點設計規(guī)范

Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。