日本老年人學(xué)習(xí)手機(jī)支付：雜志社面向60至80歲老人開講座

9月12日，據(jù)外媒報(bào)道，日本一家名為《halmek》的雜志社面向60至80歲老人開講座，以幫助日本老年人學(xué)習(xí)手機(jī)支付功能。 據(jù)悉，日本10月之后，消費(fèi)稅率將從8%上調(diào)至10%。并且開始實(shí)施手機(jī)支付返還

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十五

7.2.2 創(chuàng)建一個(gè)連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓?fù)溥M(jìn)行仿真時(shí)，必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關(guān)系的 DesignLink 模型，下面是建立 DesignLink 模型的過程： 1、 在 PCB SI 窗口中選擇

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十

3）Rel Prop Delay 項(xiàng)，如圖 5－5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對(duì)于一些有相對(duì)延時(shí)要求的網(wǎng)絡(luò)，可以在該處設(shè)置相對(duì)延時(shí)值。 35、 Rule Name：相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名，具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對(duì)策技巧

隨著電子組件功能提升，各種電子產(chǎn)品不斷朝向高速化方向發(fā)展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結(jié)果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題，卻成為設(shè)計(jì)者揮之不去的夢(mèng)魘。 目前EMI(Electro Magne

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十二

3.6 手工建立和調(diào)整拓?fù)?3.6.1 手工建立和調(diào)整拓樸的作用 上次我們講述了自動(dòng)提取拓樸在 SigXplorer中進(jìn)行仿真的過程，但當(dāng)我們還沒有 PCB時(shí)，有時(shí)需要選擇器件，并對(duì)方案進(jìn)行評(píng)估，這時(shí)就需要手工建立拓樸。手工建立

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十二

3、選擇 InterconnectModels欄（圖 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默認(rèn)設(shè)置； Crosstalk 部分設(shè)置為： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座九

在上一步驟（疊層參數(shù)設(shè)置）進(jìn)行完之后，接下來點(diǎn)擊“Next”按鈕，下面就是對(duì)DC網(wǎng)絡(luò)的電平值進(jìn)行設(shè)置了。鼠標(biāo)點(diǎn)擊Database Setup Advisor—DC Nets窗口內(nèi)的“Identify DC Nets”按鈕，就會(huì)彈出Identify DC Nets窗口（

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座四

1.2 高速PCB仿真的重要意義 1.2.1 板級(jí)SI仿真的重要意義 過去，PCB性能要采用一系列儀器測(cè)試原型(通常接近成品)來評(píng)定。電路的復(fù)雜性增加之后，多層板和高密度出現(xiàn)了，人們開始用自動(dòng)布線工具來處理日益復(fù)雜的元器件

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座-印刷電路板的映像平面

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設(shè)計(jì)的流程 Cadence 板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述，各部分內(nèi)容如下： 1. 項(xiàng)目管理器（Project Manager） 管理項(xiàng)目設(shè)計(jì)所使用的工具及工具所產(chǎn)

EMI/EMC講座-多層通孔和分離平面的概念

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、高速仿真的 EDA工具。進(jìn)行仿真工作需要有很多方面的知識(shí)，須對(duì)高速設(shè)計(jì)的理論有較全面的認(rèn)識(shí)，并對(duì)具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫的相關(guān)知識(shí)等。

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座(四)印刷電路板的映像平面

一個(gè)映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導(dǎo)體（或其它導(dǎo)體），它位于一個(gè)印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個(gè)電壓平面，或鄰近一個(gè)電路或訊號(hào)路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十

2.2.4 器件賦上相應(yīng)的模型在進(jìn)行仿真前，要將器件賦上相應(yīng)的模型，CADENCE 應(yīng)用 DML 模型，這種模型可以從 IBIS 轉(zhuǎn)換而來。在Database Setup Advisor－Device Setup窗口中點(diǎn)擊“Next”，將進(jìn)入Database Setup Adviso

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十六

在設(shè)置好仿真參數(shù)后，現(xiàn)在我們可以開始提取拓樸模型，并運(yùn)用 SigXplorer 軟件進(jìn)行仿真。 3.1 自動(dòng)提取拓?fù)?在介紹自動(dòng)提取拓?fù)淝埃冉榻B一下關(guān)于物理 net（Physical Net）與 Xnet（Electrical Net）的概念，如圖 3-

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十四

2.5 仿真分析參數(shù)設(shè)置 在仿真之前，還需要對(duì)信號(hào)的仿真分析參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 在PCB SI界面中選擇Analyze＝》SI/EMI＝》Preferences菜單，彈出Analysis Prefences窗口。1） 首先選擇DeviceModels標(biāo)簽，如下圖2-27所示：

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十

3.4 SigXplorer 中的仿真過程： 1、 在發(fā)送端IOCell模型的TRISTATE上點(diǎn)擊一下，在彈出的下面窗口中選擇Pulse選項(xiàng)：圖3－14 設(shè)定激勵(lì)端Stimulus State 組合框： l Pulse:表示激勵(lì)信號(hào)為連續(xù)脈沖方波，就是時(shí)鐘源性質(zhì)的

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十七

3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓?fù)?1、選擇菜單Constraints＝》Electrical Constraint Spreadsheet或者點(diǎn)擊工具欄圖標(biāo)打開約束管理器窗口。 2、左邊的樹狀窗口選擇 Net＝》Routing＝》Wiring，見下圖所

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二

1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問題 EDA設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn) SI問題的起因不僅僅是高速設(shè)計(jì)。真正的原因不是系統(tǒng)時(shí)鐘速率的提高，而是驅(qū)動(dòng)器上升和下降時(shí)間的縮短。隨著芯片制造工藝技術(shù)的進(jìn)步及IC制造商轉(zhuǎn)向采用 0.25 微米或更小

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十九

3.3 SigXplorer 中的仿真參數(shù)設(shè)置： 同樣，在SigXplorer中對(duì)具體的拓樸進(jìn)行仿真時(shí)，還需要對(duì)一些相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，有些參數(shù)在PCB SI中已經(jīng)設(shè)置了，在SigXplorer中要進(jìn)行確認(rèn)。 選擇菜單Analyze＝》Preference打開An