之前許久的時間里,我們基本都集中于以硅半導體材料為主的分立器件和集成電路的研究中,廣泛的應用以于消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、航天航空等各個領域,帶來的發(fā)展時巨大的。
隨著AMD再次與英特爾在服務器市場競爭,服務器芯片市場50%的運營利潤率的時代已經結束。另外,IBM的Power服務器、Arm服務器,還有潛力巨大的RISC-V架構芯片都努力瓜分x86架構服務器市場的份額。只是,除非英特爾和AMD的服務器銷售出現(xiàn)重大問題,非x86服務器可能很難獲得巨大的成功。但無論如何,這一市場未來將不會無聊。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布,已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應,以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關系,將在未來幾年內確保最先進SOI晶圓的大批量生產。
現(xiàn)今全球手機操作系統(tǒng)被蘋果的iOS和谷歌的安卓瓜分,縱使微軟也只能淪為其他,華為“鴻蒙”想要從這兩大巨頭口中分食,尋求夾縫生存的機會在哪兒?
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、音頻、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布,推出FC9000,該產品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產品線后推出的第一款Wi-Fi SoC。
集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現(xiàn)在加工設備、加工工藝、封裝測試、批量生產及設計創(chuàng)新的能力上?!癤Xnm”指標不僅能反映芯片的制造工藝,也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術路線與發(fā)展戰(zhàn)略。
6月10日上午消息,E3 2019游戲展今日開幕,微軟正式公布其新游戲主機代號“Xbox Project Scarlett”,其性能是Xbox One X的4倍,最高支持8K分辨率及120FPS幀率,支持光線追蹤,預計2020年圣誕節(jié)上市。
日前,工業(yè)和信息化部正式向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)布5G商用牌照,標志著中國5G元年的正式開啟。此前高通5G基帶已經推出了2款,并在5G領域一直和中國有著密切合作,對于中國5G商用牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經做好充分地準備,全力支持中國5G的商用部署。
中國人工智能企業(yè)的融資熱度不減,AI獨角獸也將相繼登陸資本市場。但美國公司相關核心技術合作與支持,目前是否會受到影響,不免引發(fā)投資者擔憂。
6月5日,歷時近一年的聞泰科技收購安世半導體事項獲得證監(jiān)會審核通過,這是迄今為止中國最大的半導體收購案,也意味著半導體領域的整合再次邁出了關鍵一步,為集中資源優(yōu)勢進行半導體關鍵領域的突破奠定了基礎。
沒有最低,只有更低。這句話用在存儲領域最為合適。閃存與內存的價格持續(xù)下跌,目前在售固態(tài)硬盤已經來到了歷史最低價位,甚至折算下來0.5元/GB的SSD型號也屢見不鮮。
6月6日上午,工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照,這意味著中國正式進入5G商用元年。按照此前工信部的計劃,中國5G應用時間表是2018年試點,2019年預商用,2020年正式商用。與原計劃相比,5G商用時間大大提前。
6月6日,北京郵電大學的學生@老師好我叫何同學 發(fā)布了自己測試學校5G網絡的視頻,徹底火了。不過何同學卻說,現(xiàn)在最大的期望,就是當他5年后再打開這個視頻會發(fā)現(xiàn),速度,其實是5G最無聊的應用。
示波器行業(yè)領導者 -- 泰克科技公司日前推出兩款全新產品--3系列MDO和4系列MSO,為新時代工程師打造新一代示波器,其“更快”,“更準”,“無憂”使工程師每一個設計階段充滿信心,大大提高調試效率,加速產品的研發(fā)周期。
Western Digital(西數(shù))于6日宣布,旅行用可攜式儲存裝置My Passport Go SSD正式上市。這款為旅行者而生的堅固便攜固態(tài)硬盤,是Western Digital的My Passport系列中最新產品。
當前,全球5G正在進入商用部署的關鍵期。堅持自主創(chuàng)新與開放合作相結合,我國5G產業(yè)已建立競爭優(yōu)勢。5G標準是全球產業(yè)界共同參與制定的統(tǒng)一國際標準,我國聲明的標準必要專利占比超過30%。
根據知名科技外媒Tom\'s Hardware的報道,在Computex 2019上,AMD CEO Lisa Su(蘇姿豐)向其證實,該公司不再向中國公司授權其新的x86 IP產品。
自華為高端芯片入世以來,就一直遭到了一些人的質疑。盡管,華為公司一再強調,華為所打造的智能手機芯片處于業(yè)界領先地位。但是,依然有很多人認為,這只是華為方面給出的數(shù)據,實際性能是不是如華為說的一樣,還是個未知數(shù)!
根據國外知名科技媒體Tom\\\'s Hardware 最新報道,在臺北電腦展 Computex 2019 上,AMD CEO 蘇姿豐( LisaSu)向其證實,AMD不再向中國公司(天津海光)授權其新的X86 IP產品。另外值得一提的是,國產X86芯片廠商兆芯從威盛獲得的X86授權也已經于2018年4月到期。這也意味著國產X86芯片前景再度陷入了一片黯淡!
隨著智能化信息世界的不斷發(fā)展,VCSEL將廣泛應用于5G、人工智能、物聯(lián)網、數(shù)據中心/云計算、自動駕駛等科技領域。尤其是兩年前蘋果應用VCSEL實現(xiàn)智能手機人臉識別功能,帶動3D傳感的爆發(fā),VCSEL激光器從光通信領域進入消費電子領域。正是看準了這其中巨大的市場機會,龔平博士下定決心回國創(chuàng)業(yè),成立唐晶量子(WaferChina)公司,專業(yè)生產VCSEL外延片。