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白光LED的發(fā)光原理簡(jiǎn)介
1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍(lán)光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫?zé)Y(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射，峰值550nm。藍(lán)光L
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白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前，白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來越為人們所認(rèn)識(shí)。其實(shí)，盲目地夸大宣傳，只能將 LED 行業(yè)引向歧途，不正視白光 LED 存在的問題，只能延緩白光 L
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白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前，白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來越為人們所認(rèn)識(shí)。其實(shí)，盲目地夸大宣傳，只能將 LED 行業(yè)引向歧途，不正視白光 LED 存在的問題，只能延緩白光 L
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LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
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LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
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未來8年LED照明用熒光粉商機(jī)巨大 復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過17%
近日，市場(chǎng)分析公司NanoMarkets作了題為“2012年LED照明應(yīng)用熒光粉市場(chǎng)機(jī)遇”的報(bào)告，報(bào)告中分析了LED熒光粉供應(yīng)商將在2020年前擁有的巨大商機(jī)。根據(jù)報(bào)告，應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域的熒光粉市場(chǎng)價(jià)值將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)：2012
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白光LED光衰與材料的關(guān)系
對(duì)于白光LED光源而言，光衰是很多同行最關(guān)注的一個(gè)問題，中西和科技在豐富的業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)出幾點(diǎn)在光衰與材料的關(guān)系，希望對(duì)白光LED封裝技術(shù)的提升添磚加瓦。1.晶片對(duì)白光LED光衰的影響從目前實(shí)驗(yàn)的結(jié)果來看，晶片對(duì)
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陶氏電子材料拓展 LED 技術(shù)產(chǎn)品組合，開發(fā)特種熒光粉技術(shù)
陶氏化學(xué)公司的事業(yè)部門之一——陶氏電子材料事業(yè)部近日宣布補(bǔ)強(qiáng)收購(gòu)由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美國(guó)一家私人的研究機(jī)構(gòu)，擁有特種熒光粉技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，
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日本住友金屬礦業(yè)公司與日本東北大學(xué)合作研發(fā)紅光熒光粉
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近來繼續(xù)攜手日本東北大學(xué)新材料科學(xué)研究院，將開始研發(fā)一種紅光熒光粉，該熒光粉含硅，是一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作，曾成功研
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日住友金屬礦業(yè)攜手日東北大學(xué)研發(fā)紅光熒光粉
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近日攜手日本東北大學(xué)新材料科學(xué)研究院，研發(fā)一種含有硅的紅光熒光粉，該熒光粉為一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作，曾成功研發(fā)出第一
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白光LED光衰與材料的關(guān)系
對(duì)于白光LED光源而言，光衰是很多同行最關(guān)注的一個(gè)問題，中西和科技在豐富的業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)出幾點(diǎn)在光衰與材料的關(guān)系，希望對(duì)白光LED封裝技術(shù)的提升添磚加瓦。1.晶片對(duì)白光LED光衰的影響從目前實(shí)驗(yàn)的結(jié)果來看，晶片對(duì)
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日本住友金屬礦業(yè)公司與日本東北大學(xué)合作研發(fā)紅光熒光粉
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近來繼續(xù)攜手日本東北大學(xué)新材料科學(xué)研究院，將開始研發(fā)一種紅光熒光粉，該熒光粉含硅，是一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作，曾成功研
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陶氏電子材料拓展 LED 技術(shù)產(chǎn)品組合
陶氏化學(xué)公司(紐約證券交易所代碼：DOW)的事業(yè)部門之一——陶氏電子材料事業(yè)部今日宣布補(bǔ)強(qiáng)收購(gòu)由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美國(guó)一家私人的研究機(jī)
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節(jié)能燈近距離有輻射，應(yīng)保持1.5米-2米距離使用
在提倡環(huán)保的今天，節(jié)能燈成為人們的新寵。可是今日曝出的“節(jié)能燈有輻射”問題，讓人們對(duì)節(jié)能燈充滿了疑慮?！峨姶泡椛浞雷o(hù)規(guī)定》中公眾照射安全值為40伏／米以內(nèi)，而節(jié)能燈電磁輻射超過了此安全值。節(jié)能燈的輻射真
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熒光粉技術(shù)制作白光LED及彩色LED知識(shí)
近年來，在照明領(lǐng)域最引人關(guān)注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀(jì)90年代中期，日本日亞化學(xué)公司的Nakamura等人經(jīng)過不懈努力，突破了制造藍(lán)光LED的關(guān)鍵技術(shù)，并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍(lán)光LED產(chǎn)生白光光源的技術(shù)。
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熒光粉技術(shù)制作白光LED及彩色LED知識(shí)
近年來，在照明領(lǐng)域最引人關(guān)注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀(jì)90年代中期，日本日亞化學(xué)公司的Nakamura等人經(jīng)過不懈努力，突破了制造藍(lán)光LED的關(guān)鍵技術(shù)，并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍(lán)光LED產(chǎn)生白光光源的技術(shù)。
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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單一基質(zhì)白光LED用熒光粉的研究進(jìn)展
引言1962年，Holonyak等利用GaAsP制備出第一支發(fā)紅光的LED，經(jīng)過30多年的發(fā)展，LED的發(fā)光效率有了很大的提高，發(fā)射波長(zhǎng)范圍擴(kuò)大到綠、黃和藍(lán)光區(qū)。1993年Nakamura.S等率先在藍(lán)色氮化鎵(GaN)LED技術(shù)上取得突破，于199
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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單一基質(zhì)白光LED用熒光粉的研究進(jìn)展
引言1962年，Holonyak等利用GaAsP制備出第一支發(fā)紅光的LED，經(jīng)過30多年的發(fā)展，LED的發(fā)光效率有了很大的提高，發(fā)射波長(zhǎng)范圍擴(kuò)大到綠、黃和藍(lán)光區(qū)。1993年Nakamura.S等率先在藍(lán)色氮化鎵(GaN)LED技術(shù)上取得突破，于199
