臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產,為蘋果等客戶代工最新的處理器:A14處理器。
臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠。現在,該制造商已經開始在其最近在當地購置的30公頃土地上建設下一代工廠,準備進行3nm晶圓大規(guī)模生產,所需的建筑項目和設備的成本估計為19
蘋果在2008 年4 月23 日,冒著極大風險硬著頭皮發(fā)表初代iPhone 的隔年,耗費2 億7,800 萬美元,購并了專注開發(fā)高效能Power 處理器的PA Semi,組成其處理器研發(fā)團隊的骨干,然后在2012 年9 月發(fā)表的iPhone 5,其心臟「A6」處理器,終于不再使用來自ARM 授權的核心,采用自家的「Swift」微架構(Micro Architecture)。