電源管理ic芯片主要管理電子設備系統(tǒng)中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理。電源管理半導體從所包含的器件來說,明確強調電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。
DC-DC和LDO都是電源芯片,兩者差異很大,用法也不同,這篇博客講述LDO和DC-DC的一些差異,幫助更好的認識LDO和DC-DC并進行選型。
1月16日消息,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了兩項規(guī)則:一項是更新先進計算半導體的出口管制,另一項是將中國(14家)和新加坡(2家)的其他實體列入實體名單。
1月15日消息,據(jù)媒體報道,高通公司再次向數(shù)據(jù)中心CPU市場發(fā)起沖擊,英特爾前Xeon處理器首席架構師Sailesh Kottapalli已加入高通,擔任高級副總裁一職。
美國政府13日宣布推出美國制造AI芯片管制新規(guī),規(guī)定美企向大多數(shù)國家出售芯片的算力上限:每個國家在2025年至2027年期間最多可獲得約50000個AI GPU。
1月13日消息,據(jù)報道,三星位于西安的NAND閃存工廠計劃削減產量,減少10%以上,平均月產量從20萬片晶圓降至17萬片。
1月14日消息,近日,三星宣布推出全新無線充電芯片S2MIW06,這款芯片支持高達 50W 的無線快充,標志著無線充電技術邁入全新階段,也正式宣告了傳統(tǒng) 15W 無線充電時代的終結。
1月14日消息,據(jù)報道,有投資人透露,英偉達78%的員工已成為百萬美元富翁,其中一半的人凈資產達到2500萬美元(約合人民幣1.83億元)。
1月12日消息,進入2025年,手機圈新一輪大戰(zhàn)即將打響。
拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期間,黑芝麻智能與自動駕駛技術公司Nullmax達成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當C1200家族芯片推出BEV無圖方案,實現(xiàn)NOA領航輔助、記憶行車及記憶泊車等高階智能駕駛功能,已在多個城市測試驗證,并在客...
拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 1月10日,黑芝麻智能在參展CES 2025期間,與RockAI聯(lián)合發(fā)布基于武當C1200家族芯片的AI Agent解決方案,該方案將部署于未來的智能座艙應用中。 武當C1200家族芯片 RockAI以"群體智能&q...
1月10日消息,據(jù)媒體報道,臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模量產2nm芯片,這批芯片會在2026年投入使用。
2025年1月8日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。
提供端到端智駕新選擇 拉斯維加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日,全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能宣布與Nullmax共同發(fā)布基于華山系列最新一代芯片A2000的多模態(tài)大模型智駕方案,以創(chuàng)新獨特的端到端技術架構和高性能自動駕駛SoC,打造面向全場景的新一代自動...
拉斯維加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日,智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能與國汽智控、紐勱科技(以下稱"Nullmax")以及普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱"普華基礎軟件")達成合作,四方將聯(lián)合打造基于黑芝麻智...
1月9日消息,漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。
1月9日消息,據(jù)國外媒體報道稱,美國將出臺最嚴厲芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能),矛頭也是再一次對準中國半導體產業(yè)。
1月9日消息,據(jù)國外媒體報道稱,美國將出臺最嚴厲芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能),矛頭也是再一次對準中國半導體產業(yè)。
1月9日消息,今日,高通官方證實了三星Galaxy S25系列將全系搭載驍龍芯片,并轉發(fā)了三星手機官方賬號的推文。
1月7日消息,在CES 2025大展上,英偉達CEO宣布推出用于AI開發(fā)的臺式計算機“Project Digits”,號稱全球最小的個人AI超級計算機,將于5月左右上市。