Fairchild 的30V同步降壓芯片組

Intel欲更改芯片組總線設計 打破內(nèi)存瓶頸

Intel欲更改芯片組總線設計 打破內(nèi)存瓶頸

NS 最少導線的 LVDS 芯片組

高通明年用65nm工藝確保產(chǎn)品領先

為了繼續(xù)保持與德州儀器（TexasInstruments）以及其他公司在無線基帶（wireless-baseband）市場的主導地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通計劃從2006年上半年開始，在其手機芯片組上采用65nm處理工藝技術。 位

三季度歐洲手機銷售同比增長10% 索愛最熱銷

市場調(diào)研機構GfK 公司發(fā)布最新調(diào)查報告稱，與去年同期相比，今年第三季度歐洲手機市場的銷售增長了10%，索尼愛立信公司的手機是歐洲手機市場最熱銷的產(chǎn)品。 市場調(diào)研公司預期在未來三年時間里，手機的彩屏、

封測下降 臺灣10月芯片全面缺貨

Intel平臺芯片組缺貨，又逢晶圓后段封測產(chǎn)能大塞車，臺系芯片業(yè)者原先規(guī)劃10月全面解決缺貨支票，恐怕無法如期兌現(xiàn)，為了確保產(chǎn)能，廠商紛紛使出非常手段，部份業(yè)者直接派員南下督陣，或是由大老板直接前往拉貨，還有

MMT 宣布推出世界上最小的全球定位系統(tǒng)

加利福尼亞州長灘9月15日電 /新華美通/ -- MMT 今天在航行學會展覽上宣布推出他們的 MN1010 模塊。這是世界上最小的完整全球定位系統(tǒng) (GPS) 接收器。這種超小型設計被封裝在 10x10x1.8mm 的射頻屏蔽36針包裝內(nèi)。這種

英特爾芯片組短缺效應 三大廠商借勢提價10%

英特爾芯片組短缺效應 三大廠商借勢提價10%

高通聯(lián)手飛利浦公司 提高3G手機通話語音質(zhì)量

手機芯片制造商高通公司日前表示，在未來的高通價值平臺芯片組MSM (Mobile Station Modem)上，綜合使用了聲音增進技術，該技術不僅可以提高3G手機的音效，同時可以提高移動會議和手機免提功能上的聲音效果。 據(jù)

漲價了！矽統(tǒng)主力芯片趁缺貨提價

漲價了！矽統(tǒng)主力芯片趁缺貨提價

英特爾否認退出PC主板市場

英特爾否認退出PC主板市場

高通攜手愛可信將i-mode集成到MSM芯片組

碼分多址(CDMA)和其它領先無線技術的先驅(qū)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(Nasdaq:QCOM)與全球移動內(nèi)容傳送和互聯(lián)網(wǎng)接入技術供應商愛可信有限公司(東京證券交易所:4813)今天聯(lián)合宣布，高通的Mobile Station Modem? (MSM?)芯

世平參加2005中國國際消費電子博覽會

IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

TI 與 Ember 合作低功耗 ZigBee芯片組方案

TI 與 Ember 合作低功耗 ZigBee芯片組方案