CPU與芯片組融合成趨勢(shì) 傳統(tǒng)CPU暫時(shí)不會(huì)淘汰
AMD下半年推7系芯片組 取消支持英特爾芯片
筆記本電腦及一流無線設(shè)備強(qiáng)勁的銷售將拉動(dòng)明年市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi芯片組需求的急劇上升。 市場(chǎng)研究公司In-Stat日前發(fā)表報(bào)告稱,繁榮的筆記本電腦市場(chǎng)及消費(fèi)者對(duì)新型無線消費(fèi)設(shè)備需求的復(fù)蘇將推動(dòng)今年Wi-Fi芯片組需求
國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出了其新的XPhase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了IR3500控制IC和 IR3505相位IC。
明年三季度英特爾45納米芯片將占到50%
商業(yè)周刊:無線芯片組需求進(jìn)入白熱化
臺(tái)芯片組廠威盛自2006年11月決定組織重整,并劃分CPU、MCE與System平臺(tái)3大事業(yè)群,在總經(jīng)理陳文琦帶頭下,整個(gè)威盛近2季度幾乎極力轉(zhuǎn)進(jìn)UMPC市場(chǎng),但在4月初未獲英特爾(Intel)芯片組授權(quán)合約話題涌現(xiàn)后,隸屬System平
5月30日消息,移動(dòng)WiMAX半導(dǎo)體廠商美國Beceem Comunications宣布,將在今年下半年之前供應(yīng)新一代芯片組,無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半,大小與郵票相仿,以期能夠嵌入手機(jī)等小型終端使用。與所有新興技
威盛堅(jiān)決否認(rèn)或?qū)㈥P(guān)閉芯片組部門傳聞
ANADIGICS, Inc. 推出業(yè)界首類用于滿足 DOCSIS(R) 3.0 新標(biāo)準(zhǔn)的電纜調(diào)制解調(diào)器的全射頻集成電路 (RFIC) 解決方案: ANADIGICS ARA2017 可編程增益上游放大器和 ANADIGICS AIT1061 集成寬帶數(shù)據(jù)調(diào)諧器。
傳Nvidia與英特爾密謀合作 已達(dá)成數(shù)項(xiàng)協(xié)議
美國國家半導(dǎo)體公司 (NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組,其特點(diǎn)是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號(hào),而且信號(hào)抖動(dòng)創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄,傳送速度則高達(dá)每秒 60 幀。