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N溝道芯片級功率MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。20V MICRO FOOT® Si8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度
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三維封裝中的電鍍和清洗技術
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
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業(yè)界最小的芯片級MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。在種類繁多的便攜式設備中，20V的P溝道S
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首套全芯片級混合信號設計、分析以及校驗平臺Titan（Magma）
微捷碼設計自動化公司（Magma）日前發(fā)布了首套全芯片級混合信號設計、分析以及校驗平臺Titan。不同于其它的設計解決方案，Titan將混合信號的物理實現(xiàn)與數(shù)字的物理實現(xiàn)、電路仿真、晶體管級提取以及校驗緊密整合為一體
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FlipKY芯片級封裝肖特基二極管（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc當前正在提供目前市場上最小的業(yè)界首款 FlipKY® 芯片級肖特基二極管。
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通過芯片級偵錯有效減少存儲器軟錯誤
到底為什么我們要討論軟錯誤呢？誠然，這一問題在幾十年前就提出來了，但問題是，相關的措施到位嗎？當然，就某種程度而言，是到位的。諸如降低串擾等設計層面的措施，以及不使用硼磷硅玻璃、采用低α封裝和無鉛
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TI針對高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級封裝
TI針對高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級封裝
