全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)局將出現(xiàn)重大變革
根據(jù)ABI研究公司的最新研究報(bào)告,RF功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)因蜂窩/3G基站部署的逐步減緩而出現(xiàn)收入不振的局面。 ABI研究主任LanceWilson稱,“無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施代表著RF功率半導(dǎo)體的最大應(yīng)用市場(chǎng),其中最大的子市場(chǎng)為
7月31日消息,臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示,第二季度合并營(yíng)收223.18億元新臺(tái)幣(約合49.79億元人民幣),較上一季度增長(zhǎng)15.2%;毛利率高達(dá)53.8%,比上季52.1%有所增長(zhǎng);同時(shí),聯(lián)發(fā)科宣布年底將對(duì)客戶送出WCDMA手機(jī)
聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立
中關(guān)村電子市場(chǎng)調(diào)查:芯片市場(chǎng)在整體蕭條
手機(jī)電視芯片市場(chǎng)高峰期即將到來(lái)
TD產(chǎn)業(yè)鏈活力乍現(xiàn) 臺(tái)灣芯片廠家伺機(jī)進(jìn)入
英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大,它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開(kāi)始使用450毫米晶圓
英特爾攻手機(jī)芯片市場(chǎng) 破除高通壟斷成關(guān)鍵
450mm晶圓工藝加速未來(lái)芯片市場(chǎng)洗牌
AMD談下一代筆記本架構(gòu) 芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)在即
英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大,它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開(kāi)始使用450毫